全自动电镀生产线(全自动滚镀线)是按一定电镀工艺过程要求将有关镀槽、镀件提高设备、电器操控设备、电源设备、过滤设备、检测仪器、加热与冷却设备、空气拌和设备等组合为一体，经过机械和电气设备自动完结电镀工序要求的悉数过程，生产效率高，产质量量安稳。
自动回回头选用微电脑时刻操控，反转时刻及工作时刻均可设定，带自动报警功用，首要应用于高标准、高质量的电镀生产中，它能够使被镀工件外表镀层厚度均匀。
电镀后被电镀物件的美观性和电流大小有关系，电镀银板供应，电流越小，电镀银板用途，被电镀的物件便会越美观；反之则会出现一些不平整的形状。
电镀的主要用途包括防止金属氧化(如锈蚀) 以及进行装饰。不少硬l币的外层亦为电镀。
电镀产生的污水（如失去效用的电解质）是水污染的重要来源。电镀工艺已经被广泛的使用在半导体及微电子部件引线框架的工艺。
VCP：垂直连续电镀，电路板使用的新型机台，比传统悬吊式电镀品质更佳。
电镀银板只是外表镀有一层银，其物体内部可能是其它非银金属物质。简单说，电镀银板是电镀的一种作用，就是金属或其它非银物质外表电镀了银。
金属银含量对正银电极性能的影响：金属银粉是正银浆料中的质量主体。理论上讲，代加工各种电镀银板，银含量越高的银浆其导电性能越好，制备的银电极本省的电阻越小。文章到这里，大家都了解了吗？
