公司主要产品有：承载带，***T贴片包装，上盖带，卷盘，***T全自动成型机，***D半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！
载带自动焊的应用流程
移置凸点形成技术，工艺简单，不需要昂贵设备，成品率商。采用移置凸点工三、Ｔ技术的***i新发展ＡＢＴＡＢＬＳＩ***i大特点是，可通过带盘进的行高i效连续作业、自动化批量生产。而且，ＬＳ芯片上的全部电极能同时对准引线，进行Ｉ艺，在问距ｌｏｍ引线上形成凸点的技术已达Ｏｐ到实用阶段。所属载带行业的相关企业，应及时应对在今后几年的以小带子为主的市场，而精度要求也会更高。
载带材料太厚，成形不规则，不容易通过各个编带机的张力机构。造成导引齿轮带不动载带，或所需要移动的位置不够。导致载带口袋对不到元件装载的位置。造成脊梁损毁，继而断裂，要解决这个问题很简单，只要用磨纸类的物品。稍磨封压块***槽二边，能让载带通过不负重即可。载带自动焊的应用流程移置凸点形成技术，工艺简单，不需要昂贵设备，成品率商。或者在允许的范围内，改模具缩减B0方向也可解决。
***T可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。
