




如何处理PCB布线中的一些冲突问题
晶振是模拟的正反馈振荡电路, 要有稳定的振荡信号, 必须满足loop gain 与 phase 的规范, 而这模拟信号的振荡规范很容易受到干扰, 即使加 ground guard traces 可能也无法完全隔离干扰。而且离的太远,地平面上的噪声也会影响正反馈振荡电路。c:V割必需电V,要特别管控好V割深度,太深造成板子易断,太浅又难分板。 所以, 一定要将晶振和芯片的距离进可能靠近。
确实高速布线与 EMI 的要求有很多冲突。但基本原则是因 EMI 所加的电阻电容或 ferrite bead, 不能造成信号的一些电气特性不符合规范。 所以, 先用安排走线和 PCB 迭层的技巧来解决或减少 EMI的问题, 如高速信号走内层。如两种线路板其他相同,但线宽线距不同,一种均大于4mil,一种均小于4mil,也会造成不同的生产成本。***后才用电阻电容或 ferrite bead 的方式, 以降低对信号的伤害。
琪翔电子是一家***生产定制铝基板、电路板、线路板等产品的生产配套企业,将竭诚为您提供铝基板、PCB板、***pcb电路板的售前、***等一系列服务工作,欢迎新老客户前来咨询购买!
PCB布局设置
布局设计是在PCB板框内按照设计要求摆放器件,在原理图工具中生成网络表,之后在PCB软件中导出网络表。网络表导入成功后,通过Placement操作可将所有器件调出、各管脚之间有飞线提示连接,这是就可以对器件进行布局设计了。
PCB布局设计是PCB整个设计流程中的重要工序,越复杂的PCB板,布局的好坏越能直接影响到后期布线的实现难易程度。
布局设计依靠电路板设计师的电路基础功底与设计经验丰富程度,对电路板设计师属于较高的级别的要求。初级电路板设计师经验尚浅、适合小模块布局设计或整板难度较低的PCB布局设计任务。
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***pcb电路板V-cut公差
印制电路板为了适应电子产品轻、薄、短、小的特点,不断升级生产技术,像高精密、细孔径、细导线、高可靠等特点发展,那么支撑***pcb电路板在成形时进行V-cut的尺寸精度和品质控制尤其重要,同时对pcb拼版的V-cut尺寸精度,提出了更高的要求。那么,拼版中单板的尺寸就是V-cut工序中V割的尺寸要求,在实际生产中,会收到客户投诉V-cut毛刺、深度等不良投诉,那么V-cut实际品质过程中,是按什么标准管控的呢?一般工厂线路板的V-cut公差在±0.1mm,琪翔电子专注于连接器RJ45、Type C领域十几年,专门研究RJ45 PCB板和Type C PCB板工艺制作难题,在2007年还没有电脑V-cut的时期,都可以把V-cut公差控制在 /-0.15mm以内,在大家认为单边焊环必须满足0.3mm的时候,他们已经做到0.05mm!线路板v-cut是保证PCB品质的重要工序,琪翔电子不断突破工艺瓶颈,像高精密特点发展。随着人们对手机产品要求更大屏幕、更长待机时间、更薄、更多功能的追求,留给手机PCBA的安装空间越来越少。欢饮新老顾客咨询购买!