1)上盘刀和下盘刀切割方法应用广泛，主要包括切向切割和非切向切割。
切线切割是从上盘刀和下盘刀的切线方向切割材料。这种切割对于工具设置来说相对方便。上盘刀和下盘刀可根据切割宽度要求轻松连接和调节。其缺点是材料在切割处容易漂移，精度不高，目前一般不使用。
非切线切割是指材料与下盘刀有一定的包角，下盘刀下落切割材料。这种切割方法可以防止物料漂移，切割精度高。然而，调整刀不是很方便。安装下盘刀时，必须拆下整个轴。圆刀适用于切割厚复合膜和纸。
分切机是一种将宽幅纸、云母带或薄膜切割成多种窄幅材料的机械设备。它常用于造纸机械、电线电缆云母带和印刷包装机械。分切机主要用于切割云母带、纸、绝缘材料和薄膜，特别适用于切割窄带(绝缘材料、云母带、薄膜等)。)。
随着机械化程度的提高，对卷绕效率的要求也越来越高。本发明应用于薄膜、胶带、纸张的分切时，可以根据不同的需求将整个卷筒分成多个小卷筒，以满足不同场合的需要。当然，分切机也可以用于其他需要卷绕的生产领域。
市场上纵切机种类繁多，但同时也存在许多缺陷和不足。例如，传统的分切采用输入纸的厚度计算，实际直径误差大，张力控制的精度需要人工实时监控。当张力太松太紧时，需要手动改变参数。张力控制系统是纵切机的核心部分。今天，边肖将和你谈谈纵切机的张力控制。
分切退卷能力和速度的张力检测系统主要采用磁粉张力制动器控制退卷速度，其工作原理如下:磁粉制动器中安装有带磁线圈的耦合装置、输入部件和输出部件。磁线圈下方是环形凹槽，凹槽下方是环形转子或输出构件。环形凹槽位于输出构件的中心，并且凹槽填充有磁粉。当在磁线圈中存在激励电流时，线圈产生磁通量以沿着磁场方向对准磁粉，从而在输入部分和输出部分之间产生阻尼并传递转矩的大小。如果施加到铝箔上的张力和速度增加或减少，张力和速度的大小可以通过改变激励电流的大小，或者通过改变放大器施加到耦合线圈上的电流值或电压值来有效地控制。