自动化X射线检测技术(AXI)自诞生以来发展迅速，已由2D检验法发展到目前的3D检验法。3D检验法采用分层技术，即将光束聚焦到任何一层并将相应图像投射到一高速旋转的接收面上，由于接收面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰，而其它层上的图像则被消除，故3D检验法可对线路板两面的焊点***成像。3D检验法还可对那些不可见焊点如BGA等进行多层图像“切片”检测，即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行彻底检验。
检测项目：1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(c***ity)以及打线的完整性检验。2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。3.***T焊点空洞(c***ity)现象检测与量测(measuration)。4.各式连接线路中可能产生的开路(open)，短路(short)或不正常连接的缺陷检验。5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。6.密度较高的塑料材质***(plastic burst)或金属材质空洞(metal c***ity)检验。7.芯片尺寸量测(dimensional measurement)，***机，打线线弧量测，组件吃锡面积(Solder area)比例量测。
X射线
***检查是一把双刃剑。***对******，但不少***诊断又须臾离不开它。在所有的***检查手段中，***胸透的危害已很明了，美
国、日本等发达***，基本淘汰了该方法。少数仍在使用这一方法的***，也都尽力降低使用率，如英国使用率仅0.2%，并且要求在使用时，必须对非检查部位尤其是性腺、甲状腺进行屏蔽保护，医生如有疏漏，很可能因此被吊销***执照。
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