近年来，全世界的民用电子设备中的FPC需求量正在迅速增加，特别是在便携电话之类的便携电子设备和平板电视之类的薄型影像设备中消费了大量的FPC。
兼有数字摄像的电路制品的便携电话中所用的FPC，点数或者总面积大大超过了刚性PCB。在平板显示(FPD)中的FPC配置成纵横排列。随着FPC等的大型化，FPC的使用量迅速增加。
2006年-2010年的5年间以聚酰为基体的FPC的需要预测。2005年世界需要量超过了2 000万平方米，到2010年将会成倍的增长，这个时期的平均增长率为14．1％。今后的FPC不仅是数量的增加，还有质的大变化。
从过去以单面电路为中心，到目前提高双面电路或者多层刚挠电路的比例，电路密度连续提高。为此制造技术年年改良。传统的减成法(蚀刻法)存在着局限性，FPC柔性线路板，需要开发新的制造技术，FPC电路板，与此同时还需要开发更高性能的材料。本文就近FPC的技术开发动向和FPC材料的技术动向加以叙述。
FPC线路板具有哪些优点？
1.可挠性
应用FPC软板的一个显著优点是它能更方便地在三维空间走线和装连，也可卷曲或折叠起来使用。只要在容许的曲率半径范围内卷曲，FPC线路板，可经受几千至几万次使用而不至损坏。
2.减小体积
在组件装连中，同使用导线缆比，FPC软板的导体截面薄而扁平，减少了导线尺寸，并可沿着机壳成形，使设备的结构更加紧凑、合理，减小了装连体积。与刚性PCB比，空间可节省60~90%。
3.减轻重量
在同样体积内，FPC软板与导线电缆比，在相同载流量下，其重量可减轻约70%，与刚性PCB比，重量减轻约90%。
4. 装连的一致性
用FPC软板装连，消除了用导线电缆接线时的差错。只要加工图纸经过校对通过后，所有以后生产出来的绕性电路都是相同。装连接线时不会发生错接。
5.增加了可靠性
当采用FPC软板装连时，由于可在X、Y、Z三个平面上布线，减少了转接互连，使整系统的可靠性增加，且对故障的检查，提供了方便。
6.电气参数设计可控性
根据使用要求，设计师在进行FPC软板设计时，可控制电容、电感、特性阻抗、延迟和衰减等。能设计成具有传输线的特性。因为这些参数与导线宽度、厚度、间距、绝缘层厚度、介电常数、损耗角正切等有关，FPC，这在采用导线电缆时是难于办到的。
7.末端可整体锡焊
FPC软板象刚性PCB一样，具有终端焊盘，可消除导线的剥头和搪锡，从而节约了成本。终端焊盘与元、器件、插头连接，可用浸焊或波峰焊来代替每根导线的手工锡焊。
8.材料使用可选择
FPC软板可根据不同的使用要求，选用不同的基底材料来制造。例如，在要求成本低的装连应用中，可使用聚酯薄膜。在要求高的应用中，需要具有优良的性能，可使用聚酰亚薄膜。
9.低成本
用FPC软板装连，能使总的成本有所降低。这是因为：。
10.加工的连续性
由于软性覆箔板可连续成卷状供应，因此可实现FPC软板的连续生产。这也有利于降低成本。
弯折使用说明
1、FPC虽然强调可弯折，但如进行180°死折，仍会有发生断线不良的现象。
2、大部分油墨型的保护层特性并不耐弯折，因此使用在FPC表面上的保护油墨印刷区域，如文字、标记、防焊等区域，严禁在组装过程中有超过90°以上弯折的动作产生。
3、覆盖膜或补强板和导体区域交接处，如拔插金手指端，为应力集中的区域，容易在组装过程中因应力集中，而产生线路断裂的不良疑虑，提醒FPC使用者注意此现象。
4、FPC外形转角处，同为应力集中的区域，容易在组装过程中，产生撕裂现象，提醒使用者注意此现象。
5、FPC导体部分，进行表面镀层处理，如化金/镀金等，***在于防止氧化，此区域并不适合用于弯折的动作。
6、一般金手指拔插区域，虽有补强板设计，但仍不适合对此区域进行弯折，后端元件组装过程中需特别注意。
7、不可在FPC导通孔上直接进行弯折，以免有可靠度疑虑。
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