对于双面 PCB 来说，要采用紧密交织的电源和地栅格。电源线紧靠地线，在垂直和水平线或填充区之间，要尽可能多地连接。一面的栅格尺寸小于等60mm，如果可能，栅格尺寸应小于 13mm。
确保每一个电路尽可能紧凑；尽可能将所有连接器都放在一边。
如果可能，将电源线从卡的***引入，并远离容易直接遭受 ESD 影响的区域。
在引向机箱外的连接器(容易直接被 ESD 击中)下方的所有 PCB 层上， 要放置宽的机箱地或者多边形填充地，并每隔大约 13mm 的距离用过孔将它们连接在一起。在卡的边缘上放置安装孔，安装孔周围用无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。
印刷：光敏阻焊油墨丝网印刷工艺，叶片平整度，环境净化，丝网印刷使用阻隔胶带和油墨印刷压力，印版前的印刷准备会影响外观质量，根据生产实际情况，影响的因素是前三种，刀片不易在阻焊印刷表面产生平面刀痕;的纯化很容易在垃圾表面形成阻挡;使用不当的胶带时，容易使油墨中的胶质溶剂和表面颗粒。其电镀工艺本质上与一般电镀并无区别，然而各工艺过程的处理时间要比普通电镀短得多，因此各种处理液、镀液要具有快速电镀的能力。
***：在接触焊接油墨的过程中，由于助焊剂未完全固化，阻焊层和焊膏一起容易产生印痕，这是影响焊膏外观质量的主要原因。阻焊油墨通过显影一般水平转印型显影，阻焊剂未完全固化，显影机驱动轮，压轮等易造成表面损伤，产生辊痕，从而影响阻焊剂的外观质量。固化，其作用是将补胶胶融化，使表面贴装元件与PCB板牢固粘合在一起。
20世纪80年代以来,由于电脑、手机、电视等4C电子产品的飞速发展，促进了电子接插件的增长。作为连接电子电路的电子接插件也趋于多样化，如：套筒用电子接插件、接口用电子接插件、内部组装用电子接插件、金手指等，这些接插件从实用性考虑，正向小型化、复杂化、轻量化、多功能、高可靠、长寿命、高可靠性化方向发展, 导致了第四代组装技术即表面贴装技术（***T）出现。点胶，因为大部分使用的电路板都是双面贴片，为防止元件脱落，所以安装在***T生产线或测试设备前端后面的分配器。电子接插件的***基本性能是电接触的可靠性，为此，接插用材料主要为铜及其合金，为提高其耐蚀性耐/高温/耐磨性/耐插拔/导电性等，必须进行必要的表面处理。
