钨铜选用精细钨、铜粉末，经浸透烧结工艺精制而成，可承受近2000度高温和高应力，具有高熔点、高硬度、抗烧损和良好抗粘附性，电蚀产品表面光洁度高，精度极高，损耗低。
钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其被广泛耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
铜钨合金综合铜和钨的优点，高强度/ 高比重 /耐高温/ 耐电弧烧蚀 / 导电导热性能好 / 加工性能好，ANK 钨铜合金采用高品质钨粉及无氧铜粉，应用等静压成型 - （高温烧结） - 渗铜，保证产品纯度及准确配比，***细密，性能优异。本司铜钨系国内优质钨铜合金材料，极适合应用于高硬度材料及薄片电极放电加工，电加工产品表面光洁度高，精度高，损耗低，有效节约电极材料提高放电加工速度并改善模具精度。另可用作点焊 /碰焊电极。2,电火花加工用电极：在用电火花加工硬质合金产品时，由于WC的特殊性能使铜或石墨电极的损耗相当快，。钨铜与模具钢焊接成一体，在电极的使用上非常方便。
因为钨铜材料具有很高的耐热性和杰出的导热导电性，一起又与硅片、及陶瓷材料相匹配的热胀大系数，故在半导体材料中得到广泛的使用。适用于与大功率器材封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及基座等。钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低胀大特性，又具有铜的高导热特性，其热胀大系数和导热导电功能能够经过调整钨铜的成分而加以改动，因此给钨铜供给了更广的用途。用钨铜材料(常用W-30Cu材料)制成杯形或漏斗形的罩，倒装于前端，靠温度和压力使罩变形成射流而穿甲。因为钨铜材料具有很高的耐热性和杰出的导热导电性，一起又与硅片、及陶瓷材料相匹配的热胀大系数，故在半导体材料中得到广泛的使用。
