载带在氙灯耐候试验是载带生产过程中筛选配方优化产品组成的重要手段，也是产品质量检验的一项重要内容应用材料如涂料、塑料、铝塑板、以及汽车安全玻璃等产品标准均要求做耐候性试验。外观很漂亮：在一般情况下满足此要求须要在时间表上下功夫，也就是压械轻压，境加加热时长，如此成型出来的带子外观都很漂亮国缺点就是生产时长过久，增加机器运行时间，加热时间。氙灯试验在目前的很多国产厂家并不具有此设备，我们万拓电子的载带产品为了严格产品质量，便于产品优中选优，保证产品在太阳辐射的产品抗老化性能高于同行，对于载带产品进行了氙灯的苛刻试验，保证我们的载带产品在各项抗老化试验中，优于同行。
载带胶盘所进行的抗压力试验就是随载带在胶盘承装，多层装载保证载带胶盘在装载的载带不会受到伤害，保证电子产品的安全。载带品质的好坏也关乎载带胶盘的作用所以载带胶盘的抗压试验对于载带包装也是及其重要的。在做载带负责的人中有注重速度，也有注重外观的《在产品质量合格的情况下》。载带是由石油提炼出来的塑胶原料生产而来，由于石油资源属于***资源，如何利用好这些珍惜的资源，是我们载带生产厂家的责任和义务。由于载带生产只是对塑胶原料做成型处理，所以载带是可以进行二次回收在加工。
载带封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.载带封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。热封上带是一种需要对载带和上带进行加热进行封和的一种技术，技术优势是封和完成后保持时间长，稳定性好，劣势就是封和的速度慢。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
