全自动焊锡机厂商大吸热量焊点及易氧化焊盘的解决方法
目前DIP后焊制程主要以手工焊接，自动焊锡机焊接及选择性波峰焊三种类型为主。相信大家在DIP后焊制程中都遇到过易氧化焊盘及大吸热量焊点比较难焊这种问题，本文主要介绍DIP后焊制程中的手工焊接及自动焊锡机焊接工艺中应对大吸热量焊点及易氧化焊盘的解决方法。
大吸热量焊点及易氧化焊盘产生的原因
焊盘是大的接地点。
PCB板铜箔太厚，层数太多。
接插件连接到的铝合金散热片或大的金属件。
OSP板双面贴片多次过回流焊或者长时间暴露在空气环境下，造成铜焊盘氧化。
手工焊接中应对大吸热量焊点及易氧化焊盘的方法
在焊盘上预涂助焊剂后再进行焊接。
在专用的预热台上预热到一定温度后再进行焊接。
***T贴片前道工序中开一字形钢网将焊盘印锡膏过回流焊，从而增加焊盘的可焊性。
选择功率更大的焊台，从而增加焊笔的热补偿效率来满足焊接要求，建议选用120W以上的大功率无铅焊台。
自动焊锡机应对大吸热量焊点及易氧化焊盘的方法
加装带预热功能的焊接专用治具，对产品进行提前预热。
在自动送锡机构上添加点助焊剂的装置，先点助焊剂再焊接，从而增加可焊性。
在自动焊锡上加装氮气发生器，在焊接时释放氮气保护焊盘，避免焊盘加速氧化。
选择功率更大的焊接系统，从而增加焊笔的热补偿效率来满足焊接要求，建议选用150W以上的大功率自动焊锡机专用智能焊接系统。
全自动焊锡机厂商焊点发白主要由原因
1.使用的焊料不是无铅焊料。如果焊料中的铅含量过高，则光泽度将非常低。 2.助焊剂中的松香晶体后，无色透明体变成白色粉末。如果清洁不干净，则白色残留物可以是在溶剂挥发后由松香形成的结晶粉末。这不会影响电路板的性能。 3.松香与助焊剂中其他成分反应产生的白质4.有机金属盐和无机金属盐通过助熔剂和金属之间的反应形成，取决于氧化反应的程度，若有的程度氧化过高影响电路板的性能5，焊锡温度过高，焊接时间过长，焊接环境湿度过高，电路板设计等因素也会对电路板产生一定影响焊点的颜色。
焊锡机烙铁头怎么***它?
选择正确的焊锡工作温度
很多老用户都知道我们的洛铁头焊锡机温度是380°，如果温度过高会影响氧化反应，从而影响我们使用寿命，但是温度过低也会影响焊锡头不会充分焊接。所以一般建议使用温度350-380度。1.5mm以下小焊点350-360度，2.5mm以上大焊点370-380度。
新烙铁头处理办法
烙铁头一次使用时，务必先将烙铁头温度调至220度，让烙铁头的上锡部分充分吃锡，是浸泡在锡退里5分钟，然后在清洁海绵上擦拭干净，并把烙铁温度再调至300度，重复上述程序，***后把烙铁温度调至所需使用温度进行使用。目的是在烙铁头出锡层形成一层保护膜，防止其在高温下被氧化，导致热传输失效。
焊锡机洛铁***方法
我们再平时使用中要注意镀锡黑色氧化物，要加上新锡层再进行工作，用湿润的清洁海绵抹净烙铁头。如此重复清洁，直到彻底去除氧化物为止，然后再涂上新锡层。并定期地对烙铁头进行清洁。如不使用，应关闭电源，将烙铁头在清洁海绵上擦拭干净，然后上一层新的锡层，再次使用之前，还是将烙铁头在清洁海绵上擦拭干净，然后上一层新锡。如果烙铁头发生变形或发生重蚀就需要更换了。