铜 Cu ：余量 锡 Sn ：6.0～7.0 铅 Pb：≤0.02 磷 P：0.10～0.25 铝 Al：≤0.002 铁 Fe：≤0.05 硅
Si ：≤0.002 锑 Sb ：≤0.002 铋 Bi：≤0.002 注：≤0.1(杂质) QSN6.5-0.1
力学性能 抗拉强度 σb (MPa)：≥470 伸长率 δ5 (%)：≥13 注 ：棒材的纵向室温拉伸力学性能 试样尺寸：直径或对边距离5～12 热处理规范 热加工温度750～770℃;退火温度600～650℃。
高品质铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为：自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外市场对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关***机构预测，到2015年，中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨，中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的***1大制造地，电子级铜箔尤其是高性能箔市场看好。-
