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***T加工中高精度贴装
特点:FPC上要有基板***用MARK标记，FPC本身要平整。FPC固定难，批量生产时一致性较难保证，对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。
关键过程:1。FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求热膨胀系数要小。固定方法有两种，贴装精度为QFP引线间距0。65MM以上时用方法
A；贴装精度为QFP引线间距0。65MM以下时用
B；方法A:托板套在***模板上。FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上，然后让托板与***模板分离，进行印刷。耐高温胶带应粘度适中，回流焊后必须易剥离，且在FPC上无残留胶剂。
锡膏印刷:因为托板上装载FPC，FPC上有***用的耐高温胶带，使高度与托板平面不一致，所以印刷时必须选用弹性guadao。锡膏成份对印刷效果影响较大，必须选用合适的锡膏。另外对选用B方法的印刷模板需经过特殊处理。
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表面安装技术（又称为***T， Surface-mount technology），是一种电子装联技术，起源于60年代，***初由美国IBM公司进行技术研发，之后于80年代后期渐趋成熟。此技术是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。其使用之元件又被简称为表面安装元件（***D，surface-mount devices）。一般如果一片板的贴片元件越多插件越少，就表示技术已经达到了一定的层次。和通孔插装技术的蕞大不同处在于，表面安装技术不需为元件的针脚预留对应的贯穿孔，而表面安装技术的元件尺寸也比通孔插装技术的微小许多。
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***T是三个英文单词的缩写，翻译成中文的意思就是表面贴装技术。这种技术可不是我们日常生活中能够接触到的贴装，而是应用在印刷电路板上面的。
这是一种现在流行的新型的贴装技术，那肯定就有之前被淘汰的老技术，跟老技术相比，***T贴片加工的重量是非常轻的，体积也被改良的很小，基本上只有之前的十分之一那么重。如果在自己得印刷电路板上使用了这种技术，无论是电路板的体积还是重量都会大大的缩小，能达到二分之一甚至更多。***T车间内温度、相对湿度要求：温度:24±2℃湿度:60±10%RH二。
