真空镀膜设备离子镀膜上的创新方法
真空镀膜设备多弧离子镀膜上的创新方法，所谓多弧离子镀膜就是置待镀材料和被镀基板于室内，真空镀膜机多弧离子镀膜采用一定方法加热待镀材料，使之蒸发或升华，并飞行溅射到被镀基板表面凝聚成膜的工艺。
多弧离子镀膜的方法，在条件下成膜有很多优点，可减少蒸发材料的原子、分子在飞向基板过程中于分子的碰撞，减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应（如氧化等），以及减少成膜过程中气体分子进入薄膜中成为杂质的量，从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与基板的附着力。
真空镀膜设备多弧离子镀膜工艺不仅避免了传统表面处理的不足，且各项技术指标都优于传统工艺，在五金、机械、化工、模具、电子、仪器等领域有广泛应用。催化液和传统处理工艺相比，在技术上有哪些创新？
1、多弧离子镀膜不用电、降低了成本、成本仅为多弧离子镀膜镍的二分之一，真空镀膜机多弧离子镀膜铬的三分之一，不锈钢的四分之一，可反复利用，大大降低了成本。
2、多弧离子镀膜易操作、工艺简单、把金属基件浸入兑好的液体中“一泡即成”，需要再加工时不经任何处理。
磁控溅射法定义是什么？
磁控溅射法是在高真空充入适量的Ar气，在阴极（柱状靶或平面靶）和阳极（镀膜室壁）之间施加几百K直流电压，在镀膜室内产生磁控型异常辉光放电，使Ar气发生电离。Ar离子被阴极加速并轰击阴极靶表面，将靶材表面原子溅射出来沉积在基底表面上形成薄膜。
离子溅射镀膜机
多靶离子束溅射镀膜机系统在高精度光学薄膜沉积应用中处于较高地位。多靶离子束溅射镀膜机是当今仅存的在同一系统可互换使用行星型，简单旋转型或可翻转型基片装置的系统。
在通信应用上，能用于沉积高产值的200，100和50GHz具有窄通带,宽截止频带,高隔离度,低插损特性的DWDM滤波器，满足***为严格的性能指标。在其它高精度光学应用上，多靶离子束溅射镀膜机能用于沉积增透膜，复杂的非四分之一波长膜层，以及吸收和散射低于百万分位的超低损耗激光镜。
多弧离子真空镀膜机的由来
我国在真空镀膜行业，目前更多的应用都集中在装饰方面，对能有效地提高关键部件使用寿命机械功能薄膜的制备设备、工艺及应用研究方面还远远落后于国外***水平。同时，装饰镀方面也逐渐向耐磨和装饰双重功能的方向发展，之前的离子镀膜机已体现出不能满足装饰镀要求的问题。本技术的研发成功，将打破国内高性能机械功能耐磨减摩薄膜完全依靠国外技术的被动局面；对提高我国装备制造业的技术水平和真空离子镀的技术发展都是一个非常好的示范作用。另外，将制备的耐磨减摩薄膜应用于其它关键部件中，起到了非常好的节约能源和提***率的示范作用，可替代部分原来电镀的工艺，对环境保护起到很好的作用。
目前，国际上机械功能硬质薄膜（特别是刀具用膜层）大多采用阴极电弧沉积技术，但阴极电弧沉积存在的主要技术问题是所制备的膜层表面不够光洁，有较多的颗粒，影响应用性能；特别是国内制造的阴极电弧沉积设备颗粒问题尤为严重。在此技术基础上引入磁过滤技术，虽可解决表面沉积的颗粒问题，但沉积效率只有原来的1/10左右，并且沉积面积小，从而使生产周期长，制造成本高，不适合大批量镀膜生产应用。而磁控溅射技术所制备的膜层表面光洁、细腻，沉积速率适中，能均匀地大面积沉积薄膜。但磁控溅射技术也存在离化率低（一般在10％），所制备的膜层在硬度、耐磨性及结合力上不如阴极电弧技术所制备的膜层；在进行化学反应性镀膜（如TiN、TiO2）时，由于金属粒子的离化率低、反应活性差，必须过量通入反应性气体，造成磁控靶面的毒化（化学反应），引起蒸发速率急剧降低等一系列雪崩式后果，使得磁控溅射反应镀膜存在着不稳定性和不可控性。