要求提供厚膜电路
(6)多层布线设计
多层布线时，为了防止上下层导体短路，介质印刷两次，第二层缩小 0.1毫米（4mil），如下图所示：
(7)两种导体互搭时，搭接区的选择 当一个基片上，需要两种导体互搭时（如图1），为了保证搭接的可靠性，
考虑到印刷时位置偏差，规定搭接区域应≥0.4毫米（16 mil）。
8)电阻端头设计原则
印刷电阻器一般尽可能布置得远离基片边缘，并且大功率电阻应当均匀分布在基片上，电阻的取向应当与基片边缘平行（X或Y方向）。 电阻与电极的搭接，其搭接长度一般应等于0.3毫米（或12mil），并留有比电阻宽出0.2毫米（或8 mil）的余量（如图2）。入射粒子在靶中经历复杂的散射过程，和靶原子碰撞，把部分动量传给靶原子，此靶原子又和其他靶原子碰撞，形成级联过程。
(9)集成芯片衬垫的设计
集成芯片衬垫，每边的尺寸应比芯片尺寸大0.2毫米(8mil)，这样易于装配。为了节省金及粘结芯片的牢固性，可以将衬垫设计成网状结构（如图3）：
(10)芯片和基片上焊点之间的距离为1.5毫米（或60 mil）,但不超过 3毫米（或120mil）。
(11)带孔基片上有关孔的设计：
有时一种电路需两面印刷导体,正、反两面导体需互连，这时孔的几何尺寸 应≥1/2基片厚度（如图4） 否则，导体浆料容易堵塞。
(12)金丝球焊导体面积的选择：
一般应选择≥0.4mm×0.4mm.( 或16 mil×16 mil）。
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***机点火系统中按气缸点火次序定时将高压电流传至各气缸火花塞的部件。在蓄电池点火系统中，通常将分电器和点火器安装在同一轴上，并由凸轮轴驱动，同时它还带有点火提前角调整装置和电容器等。(11)带孔基片上有关孔的设计：有时一种电路需两面印刷导体,正、反两面导体需互连，这时孔的几何尺寸应≥1/2基片厚度（如图4）否则，导体浆料容易堵塞。网络排阻,印刷,电子尺电阻板,厚膜电容,喷码机专用不锈钢加热片,湿敏电阻片,叉车踏板传感器电阻片,单列直插式网络排容,FR4 电阻板, 无接触式电阻传感器,印刷加工,厚膜芯片.游戏机控制开关,单列直插式网络排阻,平面印刷,陶瓷印银,微波炉专用高压电阻,贴片电容,薄膜电阻片,汽车档位陶瓷片,键盘印刷,陶瓷镀金,复印机陶瓷加热片,贴片电阻,薄膜电阻器,PCB印碳,打印机陶瓷加热片,湿度传感器,扰性线路板,NTC热敏电阻,电位计传感器,叉车手摇柄传感器电阻片,贴片电感
双顶置凸轮轴是一种在汽缸盖内配备两条凸轮轴的气门排列形式。两条凸轮轴分别控制进气门和排气门。根据引擎的构造不同（主要是汽缸排列形式的不同），一台一般的双顶置凸轮轴汽车发动机可***多拥有两条到四条不等的凸轮轴。
双顶置凸轮轴结构的发动机并不一定有两个以上的进气门和排气门，但是如果多气门发动机的气门需要被直接驱动（虽然一般都通过挺杆驱动），那么双顶置凸轮轴是必不可少的。并非所有的双顶置凸轮轴都是多气门的--在多气门技术普及之前，两气门发动机上也经常配备两条凸轮轴。不过在当今，双顶置凸轮轴已经与多气门技术划上了等号，因为在几乎所有的双顶置凸轮轴发动机中，每个汽缸都有三个到五个气门。因此，有些发动机装用了机油冷却器，其作用是降低机油温度，保持润滑油一定的粘度。
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