精密点胶机在行业点胶中应用的比较广泛，尤其是它高精密的点胶特性适用于很多要求比较高的电子通讯行业和汽车制造等行业，点胶的行程范围小、出胶量小需要高精密的控制。精密点胶机在底部填充工艺上应用也比较常见，那么产品底部填充对精密点胶机性能有什么要求呢？
底部填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘，通过“毛细管效应”，胶水被吸往元件的对侧完成底部充填过程，然后在加热的情况下胶水固化。
喷射分配器在底部填充过程中的优势
底部填充工艺是在倒装芯片的边缘涂上环氧树脂胶。通过“毛细作用”，将胶水吸到组件的另一侧以完成底部填充过程，然后在加热条件下将胶水固化。
在底部填充过程中分配的准确性非常重要。尤其是在组装好RF屏蔽罩之后，需要通过上表面分配它。这对分配器非常苛刻。一般传统的点胶机不能满足要求。如果使用喷射点胶机，则可以轻松满足要求。如果针头没有缩回，则胶水将无法切割，胶水量也可以得到控制。
精密分配器在分配时需要根据胶水选择不同的针头。如果需要使用pp针，速溶胶是锥形针。防紫外线胶水：使用白色活塞和倾斜的针头，您还可以定制防紫外线针头。光固化胶：使用黑色不透明针。精密点胶机选针方法。当点胶量较小时，选择小针，压力较小。在短时间内需要大量时间时，可以选择大针，压力高。如果长时间需要高浓度胶水，可以选择对角针，压力高。点胶时，需要设置胶水时间和胶水粘度，选择小针头，并根据需要设置时间。
