节能环保的趋势带来了更多的led需求，而技术的不断成熟，则促进了LED产品的应用普及。近2年来，LED显示屏、背光、照明的市场都增长迅速，更多的企业进入此领域，并在不断扩大产能，而中国已经成为世界上LED封装制造的主要***之一。
从技术上来说，推动LED应用发展的主要因素在于芯片光效的提升。近LED芯片的光效在持续提升，市场批量供货的1W大功率产品已达到100lm/W以上。
荧光胶水的影响
传统封装的白光LED，荧光胶一般采用环氧树脂或硅胶，经过光衰实验的结果得出，用硅胶配粉的白光LED寿命明显比环氧树脂的长。原因之一是用以上两种方法封装成成品LED，硅胶比环氧树脂抗UV能力强且硅胶散热效果比环氧树脂好；但在相同条件下，用硅胶配粉的初始亮度要比环氧树脂配粉的要低，是由于硅胶的折射率（1.3-1.4）比环氧树脂（1.5以上）低，所以初始光效不及环氧树脂高。
1.常见的焊接方式可分为电烙铁焊接，加热平台焊接和回流焊焊接等：
A.电烙铁焊接为常见，比如做样、维修，由于大多数现有厂家为了省成本，购回的电烙铁多为不合格的略质产品，大多接地不良，存在漏电的情况，焊接的过程中这就等于在漏电的烙铁尖--被焊LED--***--大地形成一个回路，就是说等于数十倍-数百倍于灯珠所承受的电压加在了LED灯珠上面，瞬间将其烧坏。注：接静电带的情况将会更加严重，因为当***接静电带后对地形成回路的电阻更小，通过***到灯珠的电流将更大，这也是好多人所说的明明有带静电带还是有那么多灯珠损坏的问题所在。
