光刻胶 -赛米莱德- 光刻胶 IC1-500

品牌

产地

型号

厚度

***

应用

加工

特性

Futurrex

美国

NR71-1000PY

0.7μm~2.1μm

高温耐受

用于i线***的负胶

LEDOLED、

显示器、

MEMS、

封装、

生物芯片等

金属和介电

质上图案化，

不必使用RIE

加工器件的永

组成

（OLED显示

器上的间隔

区）凸点、

互连、空中

连接微通道

显影时形成光刻胶倒

梯形结构

厚度范围：

0.5～20.0 μm

i、g和h线***波长

***

对生产效率的影响：

金属和介电质图案化

时省去干法刻蚀加工

不需要双层胶技术

NR71-1500PY

1.3μm~3.1μm

NR71-3000PY

2.8μm～6.3μm

NR71-6000PY

5.7μm~12.2μm

NR9-100PY

0.7μm~2.1μm

粘度增强

NR9-1500PY

1.3μm~3.1μm

NR9-3000PY

2.8μm~6.3μm

NR9-6000PY

5.7μm~12.2μm

NR71G-1000PY

0.7μm~2.1μm

高温耐受

负胶对 g、h线波长的灵敏度

NR71G-1500PY

1.3μm~3.1μm

NR71G-3000PY

2.8μm~6.3μm

NR71G-6000PY

5.7μm~12.2μm

NR9G-100PY

0.7μm～2.1μm

粘度增强

NR9G-1500PY

1.3μm～3.1μm

NR9G-3000PY

2.8μm～6.3μm

NR9G-6000PY

5.7μm~12.2μm

品牌

产地

型号

厚度

耐热温度

应用

Futurrex

美国

PR1-500A

0.4μm～0.9μm

光刻胶：用化学反应进行图像转移的媒介

光刻胶具有光化学敏***，其经过***、显影、刻蚀等工艺， 光刻胶 IC1-2000 ，可以将设计好的微细图形从掩膜版转移到待加工基片。

光刻胶和集成电路制造产业链的前端的即为光刻胶专用***，生产而得的不同类型的光刻胶被应用于消费电子、家用电器、信息通讯、汽车电子、航空航天等在内的各个下游终端领域，需求较为分散。

光刻胶基于应用领域不同一般可以分为半导体集成电路（IC）光刻胶、 PCB光刻胶以及LCD光刻胶三个大类。其中， PCB光刻胶占***市场24.5%，半导体IC光刻胶占***市场24.1%，LCD光刻胶占***市场26.6%。

四、前烘（Soft Bake）

完成光刻胶的涂抹之后，需要进行软烘干操作，这一步骤也被称为前烘。前烘能够蒸发光刻胶中的溶剂溶剂、能使涂覆的光刻胶更薄。

在液态的光刻胶中， 光刻胶 IC1-1000 ，溶剂成分占65％－85％。虽然在甩胶之后，液态的光刻胶已经成为固态的薄膜，但仍有10％－30％的溶剂，容易沾污灰尘。通过在较高温度下进行烘培，可以使溶剂从光刻胶中挥发出来（前烘后溶剂含量降至5％左右），光刻胶 ，从而降低了灰尘的沾污。同时，这一步骤还可以减轻因高速旋转形成的薄膜应力，从而提高光刻胶 衬底上的附着性。

在前烘过程中， 光刻胶 IC1-500 ，由于溶剂挥发，光刻胶厚度也会减薄，一般减薄的幅度为10％－20％左右。