折叠柔性电路板柔性电路板在以智能手机为代表的电子设备迅速向小型化方向发展，因而被广泛应用于众多电子设备细分市场中，一方面，产品趋向小型化；另一方面可靠性。预计至2016年，***柔性电路板产值将达到132亿美元，年复合增长率为7.5%，调查成为电子行业中增长***快的子行业之一。
从发展形式看，中国电路板产业持续高速增长，进出口也实现了高速增长，厚膜电阻片销售，随着产业增长正在逐步得到优化和改善。
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也成为未来在LED散热基板发展的趋势。现阶段以氮化铝基板取代氧化铝基板，或是以共晶或覆晶制程 取代打金线的晶粒/基板结合方式来达到提升LED发光效率为开发主流。在此发展趋势下，对散热基板本身的线路对位度要求极为严苛，且需具有高散热性、 小尺寸、金属线路附着性佳等特色，因此，利用黄光微影制作薄膜陶瓷散热基板，将成为促进LED不断往高功率提升的重要触媒之一。网络排阻，印刷，电子尺电阻板，厚膜电容，喷码机专用不锈钢加热片，湿敏电阻片，厚膜电阻片加工，叉车踏板传感器电阻片，单列直插式网络排容，FR4 电阻板， 无接触式电阻传感器，印刷加工，厚膜芯片.游戏机控制开关，单列直插式网络排阻，平面印刷，陶瓷印银，微波炉专用高压电阻，贴片电容，薄膜电阻片，汽车档位陶瓷片，键盘印刷，陶瓷镀金，复印机陶瓷加热片，贴片电阻，薄膜电阻器，PCB印碳，打印机陶瓷加热片，湿度传感器，扰性线路板，NTC热敏电阻，电位计传感器，叉车手摇柄传感器电阻片，贴片电感
然而，现阶段的整个系统之散热瓶颈，多数发生在将热量从LED晶粒传导至其基板再到系统电路板为主。此部分的可能散热途径：其一为直接藉由晶粒基板散热至 系统电路板(如图三途径2所示)，在此散热途径里，其LED晶粒基板材料的热散能力即为相当重要的参数。另一方面，LED所产生的热亦会经由电极金属导线 而至系统电路板，一般而言，利用金线方式做电极接合下，散热受金属线本身较细长之几何形状而受限(如图三途径3所示)；因此，近来即有共晶 (Eutectic) 或覆晶(Flip chip)接合方式，此设计大幅减少导线长度，并大幅增加导线截面积，如此一来，藉由LED电极导线至系统电路板之散热效率将有效提升(如图三途径4所 示)。
经由以上散热途径解释，可得知散热基板材料的选择与其LED晶粒的封装方式于LED热散管理上占了极重要的一环，后段将针对LED散热基板做概略说明。
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