广州市欣圆密封材料有限公司--电源防水导热灌封胶
环氧树脂导热胶
一、典型应用
1、具有高导热,粘接力强,作为传递热量的媒介。
2、用于散热片同CPU之间导热、散热、绝缘。如:电脑及相关设备、视听音响、电子、电器等；
3、用于各种大功率需要散热。传热的相关电器中如:半导体制冷片,饮水机,电水壶,电视机功放管及散热片之间。4，用于高精密DVD板上的粘接与导热。
二、导热胶点胶工艺
1. 粘接部位需要加热一定时间以便能达到可固化的温度，固化条件会因不同的装置而不同；温度高，固化速度加快，相应的固化时间也有所变化，对体积大和传热慢的器件，固化时间应适当延长。
2. 对于已经在室温解冻的产品，尽快使用，勿重新冷冻储存。解冻胶水于24小时内使用，超过24小时请勿使用。
三、储存注意事项
1. 远离儿童存放。
2. 本产品睛、皮肤有轻微刺激性。如若不小心溅入眼睛，请立即用大量水冲洗。如果皮肤接触，立即用肥皂冲洗，情况严重者请看医生。
3. 推荐储存温度适宜的是-15℃，储存过高的储存温度有可能影响产品的性能。
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LED 的发光效率较普通光源有所提高，但是其能量的利用率还是不足 20%，意味着有超过 80% 的能量未转化为人类所需要的能源类型，以无法利用的热量的形式流失，传统的导热介质有金属、金属氧化物及部分非金属材料，有良好的导热性能，但存在比重较大，加工较难，
传统的导热胶粘剂封装应用包括：芯片焊接，安装散热器的微电子封装、传感器封装。此外，随着电子和电力工程、LED灯、太阳能设备、热交换器和汽车零部件的发展，越来越多的新型电力电子设备有着与以往不同的需求。导热胶粘剂在这些产品方面具有广泛的应用，除了满足不同的力学性能，还有独特的要求和具有挑战性的工艺参数，比如粘合剂可以连接热导系数不匹配的组件。
TSP700导热硅脂同时具有低油离度(趋向于零)、及非常优良的耐候性(包括耐高温及耐低温、耐水、臭氧、耐气候老化等)，可以在-30℃～150℃的温度下长期使用，即使在 200℃以上的温度仍然能够保持对接触面的湿润。
导热硅胶带：广泛应用在功率器件与散热器之间的粘接，能同时实现导热、绝缘和固定的功能，能有效减小设备的体积，是降低设备成本的有利选择。
大多数聚合物是饱和体系，无自由电子存在，故其热传导主要通过晶格振动实现。聚合物的热导率主要取决于结晶性和取向方向（即声子的散射程度）。聚合物分子链的无规缠结和巨大的 M（r 相对分子质量）导致其结晶度不高，而分子大小不等及 Mr的多分散性使聚合物无法形成完整的晶体[9]；此外，分子链振动、树脂界面及缺陷等都会引起声子的散射，故聚合物的导热性能较差。
