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电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的金属制品做阴极，镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸.电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。
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镀银工艺注意事项：
首先要注意基材的预处理，这是非常重要的，但有时可能会被忽略。
应考虑电镀基材表面的结合力、导电性、平整度和残留物。许多人经常忽略这一点，导致电镀效果极差。
第二要注意的是添加剂的问题，电镀槽内的各种添加剂必须适时补充。 否则会导致电镀的失败和其他问题。因此，也有必要记录操作过程中每个工艺步骤的情况，并及时补充。
后要做的是控制镀银的电流水平和持续时间。镀银的速度和厚度由这两个因素决定，但并非液体越大越好。例如，如果电流太大，它将导致涂层变色，至于厚度，也需要根据要求设定电镀时间。
除氢时还应注意以下几点：
(1)零件的使用安全系数。安全重要性大的零件，应适当延长除氢时间。
(2)零件的几何形状和截面积。带有容易产生应力集中的缺口、小角度等细小、较薄的零件应加强除氢。
(3)零件的渗氢程度。在表面处理中产生氢多、处理时间长的零件，应加强除氢。
(4)零件使用中的受力性质。当零件受到高的张应力作用时应加强除氢，只受压应力时不会产生氢脆。
