SiC陶瓷的生产工艺
液 相 合 成 法
液相法主要有溶胶一凝胶法和聚合物分解法。Ewell年等首i次提出溶胶一凝胶法法,而真正用于陶瓷制备则始于1952年左右。该法以液体化学***配制成的醇盐前驱体,将它在低温下溶于溶剂形成均匀的溶液,加入适当凝固剂使醇盐发生水解、聚合反应后生成均匀而稳定的溶胶体系,再经过长时间放置或干燥处理,浓缩成Si和C在分子水平上的混合物或聚合物,继续加热形成混合均匀且粒径细小的Si和C的两相混合物,在1460一1600℃左右发生碳还原反应制得SiC细粉。控制溶胶一凝胶化的主要参数有溶液的pH值、溶液浓度、反应温度和时间等。该法在工艺操作过程中易于实现各种微量成份的添加,混合均匀性好；但工艺产物中常残留羟基、有机i溶剂对人的身体***,原料成本高且处理过程中收缩量大是其不足。
有机聚合物的高温分解是制备碳化硅的有效技术：
一类是加热凝胶聚硅氧烷发生分解反应放出小单体,形成SiO2和C,再由碳还原反应制得SiC粉。
另一类是加热聚硅i烷或聚碳硅i烷放出小单体后生成骨架,形成SiC粉末。
当前运用溶胶一凝胶技术把SiO2制成以SiO2为基的氢氧衍生物的溶胶/凝胶材料,保证了烧结添加剂与增韧添加剂均匀分布在凝胶之中,为形成高性能的碳化硅陶瓷粉末提供了条件。
陶瓷半导体医i疗设备用绝缘性非磁性可加工陶瓷
精细陶瓷（或***陶瓷）：主要为高熔点的氧化物、碳化物、氮化物等烧结材料。其原材料经过一系列人工合成或提炼处理过的化工原料。采用超精微细粉体（亚微米及纳米微粉）经超高温高压烧结后制成。陶瓷产品：具有优异的耐高温、耐磨、耐腐蚀、高热导、绝热及良好生物相容等优异性能，被广泛应用于半导体、太阳能、LED液晶显示、激光、医i疗设备等高精尖领域。
产品信息：
型号：TC0006
电绝缘体 —— 绝缘体，基地，电焊钳
热绝缘体 —— 绝缘隔片，传感器绝缘体
耐 热 —— 退火家具，铜焊
真空部件 —— 绝缘体
超级可加工陶瓷
型号：K70
高强度部件 —— 绝缘螺钉
精 密 部 件 —— 精孔部件
低 T. E 部件 —— 检查设备夹具
型号：K22
高强度，适用于精密加工
型号：K23
OPT. 低反射 —— 镜架
CTE 部件，类似硅 ——检测设备夹具
高密度高硬度冷热对流管制程专用陶瓷散热模组中心棒
散热模组中心棒 陶瓷
优点：
高强度、高密度、高硬度，耐高温耐腐蚀；
产品耐高温，不易变形，可以提高使用寿命与良品率；
产品表面不会发生脱落及吸铜现象，耐磨损；
表面光洁度高，烧结后拔出容易，易操作 ；
应用领域：
散热模组中冷热对流管制程所需的中心棒
