真空高分子扩散焊
铜带焊机就是把多层的铜带（有T2紫铜、T1铜带等）叠加在一起，经过该设备加热达到形成铜排的效果，既方便安装，导电性能又好，该设备由主机与控制两部分组成，“ PLC控制，触摸屏操作”，是各新能源电瓶连接片行业、高低压电器行业加工软连接的必须设备。主要功能是实现铜带、铜箔的多层焊接，该设备主要生产新能源电瓶、电力、化工、冶炼行业急需的母线伸缩节和软连接导电带产品，可实现软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的扩散焊接及大功率软母徘、伸缩节和软连接导电产品，钎焊异性特殊工件。真空高分子扩散焊
铜软连制作的必备加工设备——高分子扩散焊机
电力行业及电瓶连接片的使用，一般都是采用的铜软连，起到导电的效果，儿纯铜的导电性能好，耐腐蚀，报废的铜软连也可进行回收再利用，对环境没有污染，再利用的铜性能不变，所以，铜软连在导电行业起到重要的作用。
高分子扩散焊机是通过搞设备，输出次级电流，让加热部位石墨碳块达到一定的温度，将多层叠加在一起的铜箔接触面进行分子扩散焊接，从而达到一定的硬度，强度，适合钻孔，冲孔进行安装使用。该设备为四柱型，液压控制系统，工作台的上下，平行度稳定，耐用，焊接出来的铜软连表面平整，无折痕。真空高分子扩散焊
本文使用WZ-20型真空淬火炉采用搭接的形式焊接紫铜与铝，主要研究保温时间、加热温度、施加载荷等工艺参数对铜铝扩散焊焊接接头***性能的影响，以优化出其***佳的扩散焊工艺参数组合。
实验所用母材为2mm厚的紫铜T2和工业纯铝LF21，使用WZ-20真空淬火炉，采用搭接的形式对铜铝进行扩散焊。由于防锈铝的熔点(657℃)较低，***终扩散焊温度TL范围选择在500～540℃。保温时间选择在50～70min范围内。施加载荷选择在2.5～6.5MPa范围内。真空高分子扩散焊
