数控三刀陶瓷切割机
数控陶瓷切割机作业原理通常数控切割系统是依照事前编制好的加工程序（常用的绘图软件AOTOCAD)，主动地对被加工零件进行加工。我们把零件的加工工艺路线、工艺参数、刀具的运动轨道、位移量、切削参数(主轴转数、进给量、背吃刀量等)以及辅助功用(换刀、主轴正转、反转、切削液开、关等)，依照数控切割系统规则的指令代码及程序格式编写成加工程序单，再把这程序单中的内容记录在操控介质上(如穿孔纸带、磁带、磁盘、磁泡存储器)，然后输入到数控机床的数控设备中，然后指挥机床加工零件。
这种从零件图的分析到制成操控介质的悉数过程叫数控程序的编制。数控切割设备与一般手用及半主动切割设备在加工零件时的差异在于数控切割设备是依照程序主动加工零件，而一般手用及半主动切割设备是需要由人来操作，我们只要改动操控机床动作的程序就能够到达加工不同零件的意图。因而，数控切割设备特别适用于加工小批量且形状复杂要求精度高的零件！
瓷砖切割机操作规范以及注意事项：
1、如果待切砖不平整导致与垫底瓷砖之间有缝隙，可在两者间加垫适当厚度纸片，避免掉角的产生。
2、更换合适的锯片：锯片直径越大越好，金刚砂含量越多越好，粗砂型比细砂好，电机转速越高越好。建议使用
Φ130*20锯片。
3、适当降低切割速度，建议1米/分钟。两手匀速用力将切割机台板向前推动进行切割，待切割片接触点与砖尾部10～
20㎜时必须放慢推进速度，控制崩角。在推送过程中，不可两手按压砖。
4.砖底部要垫平；切割时加水冷却；方向为退着切割（与切割片转动方向一致）手法要成直线，不可左右摆动，慢速匀
速切割；切割过程中切割机不可压着砖切，要顺着力道。
5、切割过程中必须注意锯片的位置及控制切割产品的速度，做好自我保护措施，防止被割伤。
6、切割过程中产品的碎碴必须用水冲洗，严禁用手直接清理。
7、切割时，手与切割片之间须保持10㎜以上距离，以防切割片伤手。
8、在切割的过程中，适当控制好切割速度，下刀时候要慢，中间可以快些，收刀时一定要慢慢收以防止缺角。
切割锯片的选型：不同砖质的产品用不同型号的锯片切割，比如：抛光砖要用峰利型的，微晶石、釉面砖要用细砂型的
锯片防止锯齿崩釉。仿古砖可以适当用切割米数较长的锯片降低切割成本。
