如何降***结砖的气孔率
当烧结砖生产时可能会出现气孔，想要解决这个问题，我们就需要了解它的气孔率，针对如何降***结砖的气孔率，下面为大家简单介绍。
1、烧制过程中温度一般控制在1350℃至1380℃，适当提高低气孔粘土砖烧成温度（1420℃），烧结砖收缩略有增加，从而使耐火砖的密度稍有增加，低气孔率得以降低。
2、按一定的粒度要求进行配料，经成型、干燥后，在1300至1400℃的高温下烧成。
3、选择致密度高、吸水率低的原料，通过合理级配是制得低气孔烧结砖的关键。
建筑用砖烧结多孔砖表面泛霜的原因
建筑用砖烧结多孔砖使用一段时间后表面会结一层白白的霜，使砖达不到理想的使用效果，由于很多用户并不知道导致这一问题出现的真正原因，因此出现泛霜的问题时往往无法解决。下面就由建筑用砖烧结多孔砖厂家为我们分析一下导致该砖表面泛霜的几个原因吧！
1.建筑用砖烧结多孔砖从灰浆中吸收水分，而可溶性的盐也被砖体吸收，当水分蒸发后，盐就会从水蒸发的地方结晶，形成白色的泛霜现象。
2.砖上的霜是许多化合物的混合物，如碳酸盐、钙、钠、***盐、钾、氯化物、金属氧化物等，它们形成的原因主要是碱性水泥的钠钾成份和砖本身携带的部分可溶性盐的存在。
3.泛霜的出现，也可能由于大气腐蚀或有其它的污染源。
上述就是导致建筑用砖烧结多孔砖表面泛霜的3个主要原因，我们了解了这些内容后，以后使用该砖时就要尽量避免这一问题的发生。另外，在冬季，不要为了防冻而使用化学防冻剂，因为这些盐份会加重砖的泛霜问题。
