贴片LED封装的热阻对于LED芯片的寿命具有决定性的影响，特别是对大电流驱动的LED芯片，LED封装产品的成本和散热性能取决于封装支架的结构，而封装支架正向体积小、厚度薄、散热好的方向发展，在单个贴片LED中封装更多的LED芯片必须考虑散热问题，而采用高导热金属陶瓷复合基板的大功率贴片式LED最重要的优势就是超低热阻。
贴片式LED的封装工艺是先把荧光粉和环氧树脂配置好，做成一个模子，然后把配好荧光粉的环氧树脂做成一个胶饼，并将胶饼贴在芯片上，周围再灌满环氧树脂，从而制成SMD封装的LED。例如，如图1所示。市场上比较常见的外形尺寸为50(mm)×50(mm)的贴片式LED内部封装有三个LED芯片，外延出六个引脚，将其焊接到PCB电路板表面上，由于是直接用导热胶贴在散热板表面，从而使散热性得到了很大改善，使得可靠性大大提高，光衰也变小。
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贴片发光二极管的特性
发光原理是属於冷性发光，而非藉由加热或放电发光，所以 元件寿命比钨丝灯泡长约50~100倍，约十万小时。
无需暖灯时间，点亮响应速度比一般电灯快（约3 ~ 400ns）。
电光转换效率高，耗电量小，比灯泡省约1/3 ~ 1/20的能源消耗。
耐震性佳、可靠度高、系统运转成本低。
易小型、薄型、轻量化，无形状限制，容易制成各式应用。