




在结温85度时LED芯片寿命超过6万小时,结温105度时寿命减至不足4万小时。准确使用LED灯珠,使其工作在合适的温度和电流前提下,是灯组光色特性长期不乱所必需的,光有高品质的灯珠并不够。是否知足这前提受LED灯具厂商的技术水平限制。
产生光衰和颜色漂移的要素,不管是LED蓝光芯片,荧光粉,封装材料等,其影响的大小都与温度有关。高温使材料变得活泼,加速性质改变,工作电流越高,芯片发烧量越大,灯珠的结温越高。

显然,5050紫光LED灯珠,LED元件的热散失能力是决定结温高低的又一个关键条件。散热能力强时,结温下降,反之,散热能力差时结温将上升。由于环氧胶是低热导材料,因此P—N结处产生的热量很难通过透明环氧向上散发到环境中去,大部分热量通过衬底、银浆、管壳、环氧粘接层, PCB与热沉向下发散。显然,相关材料的导热能力将直接影响元件的热散失效率。一个普通型的LED,从P—N结区到环境温度的总热阻在300到 600℃/w之间,对于一个具有良好结构的功率型LED元件,其总热阻约为15到30℃ /w。巨大的热阻差异表明普通型LED元件只能在很小的输入功率条件下,才能正常地工作,而功率型元件的耗散功率可大到瓦级甚至更高。

经实验证明,出光效率的限制是导致LED灯珠形成高结温的主要因数,目前已有***的LED材料生长以及电子元器件造工艺能让LED灯珠极大多数输入电能,经转换,终换成光伏射能。由于LED灯珠内芯片的材料与四周的价质相比更具有高数量的折射系数,导致灯珠内部所产生的大部份光子(佔百分之九十十)无法顺利的溢出介面,而在芯片与戒指介面产射现象,经过多次内部的发射,终被芯片材料或者是纣底吸收,并以晶格振动产生热量,促使结温逐渐升高!
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