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贴片加工是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本， 以及生产的自动化。
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***T贴片加工的工艺要求及其注意事项
常规***D贴装
特点:贴片加工精度要求不高，元件数量少，元件品种以电阻电容为主，或有个别的异型元件。
关键过程:
1。锡膏印刷:FPC靠外型***于印刷专用托板上，一般采用小型半自动印刷机印刷，也可以采用手动印刷，但是手动印刷质量比半自动印刷的要差。
2。***T加工中贴装:一般可采用手工贴装，位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装。
3。焊接:一般都采用再流焊工艺，特殊情况也可用点焊。
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造成贴片加工中虚焊的原因和步骤分析
贴片加工中虚焊是常见的一种缺陷。有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起，但实际上没有达到融为一体的程度，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程，特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上极易造成断带事故，给生产线正常运行带来很大的影响。花园金波科技股份有限公司***生产锡青铜波纹管、铍青铜波纹管、不锈钢波纹管、波纹管膨胀节、贴片加工等等，欢迎您的来电。
贴片加工中虚焊的原因和步骤分析：
1、先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质，或凸凹不平、接触不良，这样会使接触电阻增大，电流减小，焊接结合面温度不够。
2、检查焊缝的搭接量是否正常，有无驱动侧搭接量减小或开裂现象。搭接量减小会使前后钢带的结合面积太小，使总的受力面减小而无法承受较大的张力。特别是驱动侧开裂现象会造成应力集中，而使开裂越来越大，而***后拉断。
3、检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品厚度变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。
4、检查焊轮压力是否合理，若压力不够，则会因接触电阻过大，实际电流减小，虽然焊接控制器有恒电流控制模式，但电阻增大超过一定的范围（一般为15%），则会超出电流补偿的极限，电流无法随电阻的增加而相应增加，达不到设定的数值。这种情况下系统正常工作时会发出报警。1、技术员使用万用表测量贴片电阻时，应断开电路中的电源，将贴片电阻的一端与电路断开，避免与其他电路元件形成并联，导致影响测量的准确性。
在实际操作中，若一时无法分析出虚焊发生的确切原因，可以将钢带的头尾清理干净以后，加大焊接搭接量，适当增加焊接电流和焊轮压力再焊一次，并在焊接中密切注意焊缝的形成状态，大部分情况下都可以应急处理好问题。
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