





干法刻蚀
干法刻蚀种类很多,包括光挥发、气相腐蚀、等离子体腐蚀等。其优点是:各向异性好,选择比高,可控性、灵活性、重复性好,细线条操作安全,易实现自动化,无化学废液,处理过程未引入污染,洁净度高。缺点是:成本高,设备复杂。干法刻蚀主要形式有纯化学过程(如屏蔽式,下游式,桶式),纯物理过程(如离子铣),物理化学过程,常用的有反应离子刻蚀RIE,离子束辅助自由基刻蚀ICP等。干法刻蚀方式很多,一般有:溅射与离子束铣蚀, 等离子刻蚀(Pla***a Etching),高压等离子刻蚀,高密度等离子体(HDP)刻蚀,反应离子刻蚀(RIE)。另外,化学机械抛光CMP,剥离技术等等也可看成是广义刻蚀的一些技术。
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离子束刻蚀机
具有一定能量的离子束轰击样品表面,把离子束动能传给样品原子,使样品表面的原子挣脱原子间的束缚力而溅射出来,从而实现刻蚀目的。这是纯粹的物理溅射过程。
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离子束刻蚀的入射角
在离子束刻蚀过程中,选择合适的入射角可以提高刻蚀效率,这只是一个方面。另一个方面是靠合适的入射角度控制刻蚀图形的轮廓。下图给出了不同角度的刻蚀结果。
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