按照层数划分，fpc线路板，分为单层板、双层板、多层板等。单层板的结构是的柔性板。通常基材 透明胶 铜箔是一套买来的原材料，保护膜 透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，是应用贴保护膜的方法。
双层板的结构是当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板***典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材 透明胶 铜箔的个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，fpc，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。
FPC排线有哪些主要原材？
一、FPC排线主要原材
其主要原材料右：1、基材，2、覆盖膜， 3、补强， 4、其它辅助材料。
1、基材
1.1 有胶基材
有胶基材主要有三部分组成：铜箔、胶、和PI，有单面基材和双面基材两种类别，只有一面铜箔的材料为单面基材，有两面铜箔的材料为双面基材。
1.2 无胶基材
无胶基材即是为没有胶层的基材，其是相对于普通有胶基材而言，少了中间的胶层，只有铜箔和PI两部分组成，比有胶基材具有更薄、更好的尺寸稳定性、更高的耐热性、更高的耐弯折性，更好的耐化学性等优点，现在已被广泛使用。
铜箔：目前常用铜箔厚度有如下规格，1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ ，现在推出1/4OZ厚度的更薄的铜箔，但目前国内已在使用此种材料，在做超细路（线宽线距为0.05MM及以下）产品。随着客户要求的越来越高，此种规格的材料在将来将会被广泛使用。
2、覆盖膜
主要有三部分组成：离型纸、胶、和PI，保留在产品上只有胶、和PI两部分，离型纸在生产过程中将被撕掉后不再使用（其作用保护胶上有***）。
3、补强
为FPC排线特定使用材料，在产品某特定部位使用，以增加支撑强度，弥补FPC排线较“软”的特点。
目前常用补强材料有以下几种：
1.FR4补强：主要成分为玻璃纤维布和环氧树脂胶 组成，同PCB所用FR4材料相同；
2.钢片补强：组成成分为钢材，具有较强的硬度及 支撑强度；
3.PI补强：同覆盖膜相同，有PI和胶离型纸三部分组成，只是其PI 层更厚，fpc柔性线路板，从2MIL到9MIL均可配比生产。
4、其他辅材
1.纯胶：此粘合胶膜是一种热固化型酯类粘合胶膜有保护纸/离型膜和一层胶组成，主要用于分层板、软硬结合板、及FR-4/钢片补强板，起到粘合作用。
2.电磁保护膜：粘贴于板面起屏蔽作用。
3.纯铜箔：只有铜箔组成，主要用于镂空板生产。
FPC排线焊接过程中要注意哪些问题呢?
FPC排线焊接过程中要注意哪些问题呢?根据FPC排线厂家的小编所了解，一般推荐使用锡压机压焊，这是因为这样焊接平整，少虚焊、短路等不良，不过成本高，板材设计需考虑元件排版，那么在FPC排线焊接过程中要注意哪些问题呢?
FPC排线粘贴对位：粘贴对位前应检查FPC排线焊盘与对应的焊料面是否平整和氧化，注意粘贴后，焊盘须露出1.00mm左右的线脚，方便上锡。
外观检测：锡点成内弧形，锡点要圆满、光滑、无孔洞、无松香渍，要有线脚，fpc，而且线脚的长度在1mm之间，不过FPC排线外形可见锡的流动性好，锡将整个FPC排线脚包围。??地方可以与我们的***沟通，智天诺FPC排线竭诚为您服务。
主要控制时间和位置：
1、时间：上锡前，需要将烙铁头发在焊盘上2-3S，使FPC排线和焊盘充分受热，可以有效的防止虚焊。
2、位置：烙铁与金手指倾斜方向大概30度。
送锡拖焊主要控制四点：
1、温度：290-310摄氏度。
2、送锡位置：锡的位置以烙铁头偏向焊盘为好。
3、时间：一般建议时间以3S/烙铁头长度来计算，大概在4-10S之间。
4、力度：烙铁头与部件接触时应略施压力，以对金手指不造成损伤为原则。
以上就是关于FPC排线焊接过程中要注意哪些问题呢的全部内容，如果还有什么不懂得地方可以与我们的***沟通，智天诺FPC排线竭诚为您服务。
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