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贴片加工中元器件移位的原因：
1、锡膏的使用时间有限，超出使用期限后，导致其中的助焊剂发生变质，焊接不良。
2、锡膏本身的粘性不够，元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。
3、焊膏中焊剂含量太高，在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致了元器件的移位。
4、元器件在印刷、贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位。
5、贴片加工时，吸嘴的气压没有调整好，压力不够，造成元器件移位。
6、贴片机本身的机械问题造成了元器件的安放位置不对。
贴片加工中一旦出现元器件移位，就会影响电路板的使用性能，因此在加工过程中就需要了解元器件移位的原因，并针对性进行解决。
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***T加工中高精度贴装
特点:FPC上要有基板***用MARK标记，FPC本身要平整。FPC固定难，批量生产时一致性较难保证，对设备要求高
A；贴装精度为QFP引线间距0。65MM以下时用
B；方法A:托板套在***模板上。FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上，然后让托板与***模板分离，进行印刷。耐高温胶带应粘度适中，回流焊后必须易剥离，且在FPC上无残留胶剂。
在***T贴片加工的焊接不良中，冷焊出现较少，但危害极大，因为它影响的是产品的长期稳定性，电气连接性问题往往出现在客户手中。目前的焊锡根据含铅量的多少分为无铅和有铅两种，有焊锡已经逐渐被无铅焊锡所代替。***T贴片加工冷焊现象主要体现为焊盘和元器件的焊锡外表或内部产生裂纹或者缺口。这种裂纹和缺口并不影响到产品的在线测试，***T贴片加工加工工艺之后电气连接正常。
***T贴片加工冷焊的原理和造成的原因是在焊接过程中，回流焊（一般是回流焊）的炉温曲线设置不合理，造成温度的极速攀升或者极速下降，锡膏从膏状变成液态，然后从液态变成固态的过程中，锡膏张力不均匀，造成冷焊现象。花园金波科技股份有限公司下面与您分享***T贴片的相关资讯：如果***T贴片加工单独从达到焊接这一过程而言，实际上***T贴片加工回流焊是通过回流焊炉设备来完成的，而回流焊炉内***后阶段还有冷却阶段。这好比在铸剑时，淬火工艺不当，可以造成剑的断裂一样。要避免***T贴片加工冷焊，需要我们正确设置回流焊的炉温曲线，确保温度平稳上升和下降，避免骤升、骤降。
