花园金波科技股份有限公司下面与您分享***T贴片的相关资讯：
关于***T加工名词（BOM、DIP、***T、***D）的解释
1.BOM
物料清单（Bill of Material，BOM）以数据格式来描述产品结构的文件就是物料清单，***T加工BOM包含物料名称，用量，贴装位置号，BOM是贴片机编程及IPQC确认的重要依据。
2.DIP封装
DualIn-linePackage，也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用 这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。
DIP封装具有以下特点：
1）适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2）芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。
3.***T
表面贴装技术，英文称之为"SurfaceMountTechnology",简称***T，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制 电路板表面规***置上的电路装联技术。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元 器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之 间的互联。10、位置偏移:焊点在平面内纵向、旋转方向或横向偏离预***置时。20世纪80年代，***T生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各 种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用***T组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势， 故***T作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、***电子、汽车、办公自动化、 家用电器等各个领域的电子产品装联中。
4.***D
***D表面贴装器件(SurfaceMountedDevices),"在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成 。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊 。表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。所以只有在***T加工生产线上做好了保障员工身体健康的工作，才能够保证***T加工生产不会受到影响。从无源元件到有源元件和集成电路，***终都变成了表面贴装器件(***D)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件***终都可采用***D封装。
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印制电路板
印制电路板（Print Circuit Board，缩写为PCB )，通常指裸的印制电路板， 见图M。按印制电路的层数，可分为单面印制电路板、双面印制电路板和 多层印制电路板；按结构类别分，可分为柔性印制电路板、柔性印制电路 板和刚一柔印制电路板。印制电路板是印制电路板组件（Print Circuit Board Assembly,缩写为PCBA )电路互联与安装的载体。为了确保细间距器件的装焊可靠性，要求焊锡膏在整个过程中始终保持设计时的良好性能。有时也指装有元件的电 路板，即PCBA。
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***T加工名词解释：什么是BOM、DIP、 ***T 、***D
BOM
物料清单,以数据格式来描述产品结构的文件就是物料清单，***T加工BOM包含物料名称，用量，贴装位置号，BOM是贴片机编程及IPQC确认的重要依据。
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