德能防潮现已形成***生产各种规格的电子防潮柜、防爆柜、烘箱，并提供大型空间防潮湿技术的***企业。产品远销欧洲、美国、日本、东南亚等地；同时，德能防潮引进z新科技成果，改进国内陈旧的控湿理念，为控湿领域带来了新的技术革命。
我们如何解决防潮的问题？
德能一直在努力寻求防潮防霉变和防氧化腐蚀的有效手段防潮箱, 以解决物品安全保存问题防潮柜。从霉菌生长发育条件可以看出防潮柜箱重要性 ，对易受霉菌侵袭物品的有效防护办法是***霉菌生存条件, 即将物品存放在相对湿度40%以下, 或者温度10℃以下的环境中, 即可防止霉菌的生长及***。
德能防潮现已形成***生产各种规格的电子防潮柜、防爆柜、烘箱，并提供大型空间防潮湿技术的***企业。产品远销欧洲、美国、日本、东南亚等地；同时，德能防潮引进z新科技成果，改进国内陈旧的控湿理念，为控湿领域带来了新的技术革命。
电子防潮箱防潮防氧化原理
工业级电子防潮箱是一种新型除湿柜，其具有防潮防氧化的功能，下边简单解说一下电子防潮箱防潮防氧化的原理。
电子防潮箱防潮的原理：电子防潮箱采用的是水蒸气平衡原理，就是空气中的水分子不断在做无规则的高速运动，这种运动会导致空气中的水分子会由水分子密度高的地方向密度低的地方扩散，***终达到空气中水分子的密度均匀，也就是湿度均衡。电子防潮箱可将物品存储于相对密闭干燥的箱体内，形成一个防潮防氧化的环境，防止吸潮，潮解，氧化的发生。电子防潮箱通过高1效吸湿的高分子材料组成的分子筛吸收水分子，通过记忆合动作，控制内外门进行吸湿和排湿循环，***终将电子防潮箱内的水分子排到柜外去，在整个过程中，水分子始终保持气态，不会产生吸放热过程，因此，也能保证柜内温度的稳定，也被称做恒温除湿柜。
湿度敏感器件
根据标准，MSD主要指非气密性(Non-Hermetic)***D器件。包括塑料封装、其他透水性聚合物封装（环氧、有机硅树脂等）。一般IC、芯片、电解电容、LED等都属于非气密性***D器件。
MSD可分为6大类（表1）。对于各种等级的MSD,其首要区别在于Floor Life、体积大
小及受此影响的回流焊接表面温度。影响MSL的因素主要有Die attach material/process、Number of pins、Encapsulation (mold compound or glob top) material/process、Die pad area and shape、Body size、Passivation/die coating、Leadframe/substrate/and/or heat spreader design/material/finish、Die size/thickness、Wafer fabrication technology/process、Interconnect、Lead lock taping size/location as well as material等。
工程研究显示，经过温度曲线设置相同的焊接炉子时，体积较小的***D器件达到的温度要比体积大的器件的温度高。因此体积偏小的器件会被划分到回流温度较高的一类。虽然采用热风对流回流焊可以减小这种由于封装大小造成的温度差异，但这种温度差异还是客观存在的。这里提到的“体积”为长×宽×高，这些尺寸不包括外部管脚，温度指的是器件上表面的温度。
