以PCB行业来看，BGA的检测是越来越被重视，为了保证这类器件的PCB组装过程中不可见焊接点的质量，X-ray检测是不可少的重要工具。这是因为X-ray检测技术可以穿透封装内部而直接检测焊接点的质量的好坏。由于现在的半导体产品组件的封装方式日趋小型化，所以这就需要更好的X-ray检测仪器来保障产品组件小型化检测的需求
无损检测是工业发展必不可少的有效工具，在一定程度上反映了一个***的工业发展水平，其重要性已得到公认。我国在1978年11月成立了***性的无损检测学术***——中国机械工程学会无损检测分会。此外，冶金、电力、石油化工、船舶、宇航、核能等行业还成立了各自的无损检测学会或协会；部分省、自治区、直辖市和地级市成立了省（市）级、地市级无损检测学会或协会；东北、华东、西南等区域还各自成立了区域性的无损检测学会或协会。我国目前开设无损检测***课程的高校有大连理科大学、西安工程大学、南昌航空大学等院校。在无损检测的基础理论研究和仪器设备开发方面，我国与世界******之间仍有较大的差距，特别是在红外、声发射等高新技术检测设备方面更是如此。
无损检测：英文：NDT （Non-destructive testing），就是利用声、光、磁和电等特性，在不损害或不影响被检对象使用性能的前提下，BGA检测，检测被检对象中是否存在缺陷或不均匀性，给出缺陷的大小、位置、性质和数量等信息，进而判定被检对象所处技术状态（如合格与否、剩余寿命等）的所有技术手段的总称。从事无损检测的人员需要接受***的培训，获得资质才能持证上岗。各个***、区域、机构针对无损检测培训资质认证均有不同的要求，受训前应该了解清楚，选择合适的标准、机构进行相关的培训与考
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