X射线检测系统的基本原理
自1930年至今，X射线检测技术已经发展成为***主要的光学检测技术之一。当今时代是数字化的时代，体现在x射线机上主要是x射线机控制的数字化以及与计算机的连接，另外一个重要表现就是x射线机图像数字化，这将推进x射线机进入一个无胶片时代。在光学中，X射线与自然光都是电磁波，但X射线的光量子的能量远大于可见光。它可以穿透可见光不能穿透的物体，而且在穿透物体的同时将和物质发生复杂的物理和化学作用，可以使原子发生电离，甚至可以使某些物质产生光化学反应。根据光的原理，如果工件局部区域存在缺陷，它将改变物体对射线的衰减，引起透射射线强度的变化。
x射线的特性 X射线是一种波长很短的电磁波，是一种光子，波长为10~10cm。α和β粒子与原子中的电子直接碰撞后将其击出，X射线和中子引起的电离辐射的作用是它们与物质相互作用后产生的次级带电粒子引起的，称为次级电离。X射线检测系统的基本原理为X射线的穿透性不同于其他的化学物质。它的穿透比例与材料的材质，厚度和密度有关。如当钢丝绳输送带内部发生拉伸或者断裂，有缺陷部位的x射线强度要高于无缺陷部位的X射线强度。由于有缺陷部位吸收能力低，所以被敏感光学仪器接收的X射线强度要高些。
高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。
为了应对挑战,新的测试技术不断涌现,x-ray检测技术就是其中之一,它能有效控制BGA的焊接和组装质量。X-ray技术除了可以检验双面焊接板外，还可以对那些不可见焊点如BGA等进行多层图像切片检测，即对BGA焊球连接处的顶部、中部和底部进行彻底检验，同时利用此方法还可以测通孔PTH焊点，检查通孔中焊料是否充实，从而极大的提高焊点的连接质量。现在x-ray检测系统不仅仅只是用在实验室失效分析,已经被专门设计用于生产环境中的PCB组装和半导体行业,提供高分辨率的x-ray系统。介绍x-ray检测技术的原理及应用,指出了x-ray检测技术是保证电子组装质量的必要手段。
x-ray检测设备适用领域
1、BGA焊接检测(桥接 开路 冷焊 空洞等)
2、系统LSI等超细微部分的部合情况(断线、连焊)
3、IC封装、整流桥、电阻、电容、连接件等半导体检测
4、PCBA焊接情况检测
5、五金件、电热管、珍珠、散热片及锂电池等内部结构透1视
苏州奥克思光电科技有限公司生产的X射线测量仪有不同的型号和功能。在x-ray射线测量仪还有很多有关的操作与使用方法，以及如何进行测量与使用的。
