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花园金波与您分享***T贴片加工的相关资讯之：

***T加工中高精度贴装

特点:FPC上要有基板***用MARK标记，FPC本身要平整。FPC固定难，批量生产时一致性较难保证，对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。

关键过程:1。FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求热膨胀系数要小。固定方法有两种，批量贴片加工，贴装精度为QFP引线间距0。65MM以上时用方法

A；贴装精度为QFP引线间距0。65MM以下时用

B；方法A:托板套在***模板上。FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上，贴片加工报价，然后让托板与***模板分离，进行印刷。耐高温胶带应粘度适中，回流焊后必须易剥离，且在FPC上无残留胶剂。

锡膏印刷:因为托板上装载FPC，FPC上有***用的耐高温胶带，使高度与托板平面不一致，所以印刷时必须选用弹性guadao。锡膏成份对印刷效果影响较大，必须选用合适的锡膏。另外对选用B方法的印刷模板需经过特殊处理。

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花园金波与您分享***T贴片加工的相关资讯之：电子厂常见***T贴片实用工艺流程要求！

***T贴片目前热门的电子组装技术，有些时候，生产线上出现效率或质量问题，其主要原因就在于我们没有从工艺的角度来分析和处理，而是把焦点放在了诸如设备和设计等其他问题上。

***T表面组装技术是目前电子组装行业里较为流行的一种技术和工艺。简单的说，就是将元器件贴焊到PCB板上表面规定的位置上，通过加热PCB板，使焊锡膏融化，冷却后，便实现了元器件与电路板之间的互联。实现这个功能要用到很多工具，包括丝印机、贴片机、回流焊机、检测台灯（AOI自动光学检测仪）、维修焊台等等工具。

花园金波科技股份有限公司隶属于中国花园集团，本公司主要经营/生产电子产品设计生产、电子控制板设计生产、单片机设计生产 ，定制研发各类 家电控制板 柜式冷暖空调控制板 批量加工生产。

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花园金波科技股份有限公司下面与您分享***T贴片的相关资讯：

单双面贴片工艺

单面组装：来料检测 =gt; 丝印焊膏（点贴片胶）=gt; 贴片 =gt; 烘干（固化）=gt; 回流焊接 =gt;清洗 =gt; 检测 =gt; 返修双面组装：

A：来料检测 =gt; PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=gt; 贴片 PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=gt; 贴片 =gt;烘干 =gt; 回流焊接（蕞好仅对B面 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修）。

B：来料检测 =gt; PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=gt; 贴片 =gt; 烘干（固化）=gt;A面回流焊接 =gt; 清洗 =gt; 翻板 = PCB的B面点贴片胶 =gt; 贴片 =gt; 固化 =gt;B面波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的***D中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。

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