应用行业
一般常见UV胶、silicon、EPOXY、红胶、银胶、A B胶、COB黑胶、导电胶、散热铝膏、瞬间胶、热熔胶 运用行业:光学，光电行业生化行业 光伏太阳能行业 ***D / ***T 表面贴装半导体制造行业 医1药行业 LCD / LED 实验室 电子元器件行业 半导体封装 PCB电子零件固定及保护 LCD玻璃机板封装粘接 移动电话机板涂布或按键点胶 扬声器点胶 电池盒点胶封合 汽械车零件涂布 五金零件涂布接著 定量气体、液体填充涂布 芯片邦定。它设计用来对小到微升、大到连续带状的低/高粘度的胶体进行点胶。
点胶阀的流动特征：
侵蚀性流体
流体的硬度也是需要考虑的因素，举个例子，腐蚀性流体可能包含酸，碱、甲1醇及溶剂，这些物质都会对湿腔、活塞及O型圈产生反应，因此隔膜阀或者针阀必须要能够承受腐蚀性物质，活塞及O型圈则应当用抗酸的超高分子量材料制造，超高分子量材料也可以承受酒精和甲1醇。依据具体腐蚀性强度，聚醚醚酮材料也同样适用。解决办法：换洁净的针头、换质量较好的贴片胶、贴片胶牌号不应搞错。
点胶工艺常见问题与解决办法
1. 胶嘴堵塞；
现象：胶嘴出量偏少活没有胶点出来。
产生原因：针l孔内未完全清洗干净、贴片胶中混入杂质、有堵孔现象、不相容的胶水相混合。
解决办法：换洁净的针头、换质量较好的贴片胶、贴片胶牌号不应搞错。
2. 固化后元件引脚上浮／移位；
现象：固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘，严重时出现短路和开路。
产生原因：贴片胶不均匀、贴片胶量过多、贴片时元件偏移。
解决办法：调整点胶工艺参数、控制点胶量、调整贴片工艺参数。
