铸铜件合金及压铸模具温度：合金浇注温度较低、压铸模具温度较低，压射比压可选高些。合金液与压铸模具温度差异较大时，压射比压可高些。
压铸合金特性：结晶温度范围宽，增压比压可选高些。流动性差，压射比压可选高些。密度大，压射比压、增压比压可选高些。
以上因素都在不同程度地影响着铸铜件的比压，间接影响着它的质量，为了能生产出质量好的产品，同时保持其优良的性能，注意控制比压。
铜板是很容易出现疏松多孔的金属结构的，尤其是在电镀的过程中，为了保证产品的质量，我们在电镀过程中要注意以下几点：
1、各道工序的清洗要干净，防止残留在孔隙中的溶液影响下道工序；
2、铜板实际表面积比计算的表面积大许多倍，电镀时冲击电流密度比一般零件高3倍左右，预镀的时间也比一般零件长一些；
3、预镀铜时，零件连挂具一起要经常摇动一下，以保证镀层颜色的均匀一致，防止镀银时产生花斑现象影响镀层外观质量；镀银时，须带电下槽，采用冲击电流密度在摇动工件的前提下电镀5min，然后再转为正常电流密度
镀银后的钝化处理要加强清洗，在流动清水中冲10～20min，再用热水洗，马上干燥，烘箱温度可控制100～150℃，时间稍长一点，以防产生霉点。
因为铜板的铸造过程是比较复杂的，我们在对铜板进行电镀的过程中，不仅要注意自身的安全，更要注意镀层的质量，控制好反应过程中的温度，以及电镀完成后的清洗。
