X射线主要用于BGA、CSP、Flip Chip的焊点检测，以及印制电路板、元器件封装、连接器、焊点的内部损伤检测。由于有缺陷部位吸收能力低，所以被敏感光学仪器接收的X射线强度要高些。BGA、CSP、Flip Chip的焊点在器件的底部，用肉眼和AOI都不能检测，因此，X射线检测就成了BGA、CSP器件的主要检测手段。
AXI技术对工艺缺陷的覆盖率很高，通常达97%，而工艺缺陷一般要占总缺陷的80%到90%。但AXI技术不能测试电路电气性能方面的缺陷和故障。不损坏试件材质、结构无损检测的特点就是能在不损坏试件材质、结构的前提下进行检测，所以实施无损检测后，产品的检查率可以达到百分之1百。将AXI检测技术和传统的ICT在线测试方法相结合，则可以取长补短，使***t检测技术达到***的结合。
X射线诊断
X射线应用于***诊断，主要依据X射线的穿透作用、差别吸收、感光作用和荧光作用。由于X射线穿过***时，受到不同程度的吸收，如骨骼吸收的X射线量比肌肉吸收的量要多，那么通过***后的X射线量就不一样，这样便携带了***各部密度分布的信息，在荧光屏上或摄影胶片上引起的荧光作用或感光作用的强弱就有较大差别，因而在荧光屏上或摄影胶片上(经过显影、定影)将显示出不同密度的阴影。现在的X-ray检测系统不仅仅用在实验室分析，已经被专门的用于了生产的很多行业。根据阴影浓淡的对比，结合临床表现、化验结果和病理诊断，即可判断***某一部分是否正常。于是，X射线诊断技术便成了世界上1***早应用的非刨伤性的内脏检查技术。
电子的韧制辐射,用高能电子轰击金属,电子在打进金属的过程中急剧减速,按照电磁学,有加速的带电粒子会辐射电磁波,如果电子能量很大,比如上万电子伏,就可以产生x-ray,这是目前实验室和工厂,***等地方用的产生x-ray的方法。
原子的内层电子跃迁也可以产生x射线,量子力学的理论,电子从高能级往低能级跃迁时候会辐射光子,如果能级的能量差比较大,就可以发出x-ray波段的光子。
