如何解决高速信号的手工布线和自动布线之间的矛盾?
现在较强的布线软件的自动布线器大部分都有设定约束条件来控制绕线方式及过孔数目。增加线路密度：传统电路板与零件的互连有利于***构装技术的使用拥有更佳的电性能及讯号正确性可靠度较佳，可改善热性质、射频干扰/电磁波干扰/静电释放（RFI/EMI/ESD），增加设计效率。各家 EDA公司的绕线引擎能力和约束条件的设定项目有时相差甚远。 例如, 是否有足够的约束条件控制蛇行线(serpentine)蜿蜒的方式, 能否控制差分对的走线间距等。 这会影响到自动布线出来的走线方式是否能符合设计者的想法。 另外, 手动调整布线的难易也与绕线引擎的能力有关系。 例如, 走线的推挤能力,过孔的推挤能力, 甚至走线对敷铜的推挤能力等等。 所以, 选择一个绕线引擎能力强的布线器, 才是解决之道。
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?Type-c线路板生产商
Type-c线路板生产商
今天，接到客户询盘：你们工厂可以做无卤素的Type-c的线路板吗？要求铜厚2OZ，公差范围比较严，可以做吗？如果可以做的话我把pcb资料发给你报价评估。
琪翔电子主要生产中小批量高精密的多层连接器RJ45、Type-C PCB、苹果头、pcb电路板厂家、以及数码类精细的线路板产品，专门研究RJ45 PCB板和Type C PCB板工艺制作难题，在2007年还没有电脑V-CUT的时期，都可以把V-CUT公差控制在 /-0.15mm以内，在大家认为单边焊环必须满足0.3mm的时候，我们已经做到0.05mm!目前***连接器和TYPE-C产品的公差控制范围和产品稳定性处于行业***水平。专门研究RJ45PCB板和TypeCPCB板工艺制作难题，每个电子行业产品的固有特性，根据不同产品的特性，制定不同的生产工艺。
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?高TGpcb电路板的优越性？
高TG pcb电路板厂家的优越性？
PCB电路板及采用高Tg PCB材料的优点:高TgPCB电路板当温度上升到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”，这时的温度称之为该板的玻璃化温度(Tg)。TG值越高，板材的耐温度性能指标越好，特别是在在无铅制程中，高Tg运用比较多，高TGpcb线路板中高Tg表示：具备高耐热性。也就是说，Tg是基材保持刚性的温度。相当于说普通的PCB基板材料在高温下，会不断的形成软化、形变、熔化等现象，与此同时还表现在机械、电气性能指标的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，通常Tg的板材为130以上，高Tg一般大于170，中等Tg约大于150；通常Tg≥170的PCB电路板，称作高TgPCB电路板；基板的Tg提升了，PCB电路板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特性都是会提升和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好 ，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多；高Tg指的是高耐热性。伴随着电子工业的飞跃发展，尤其是以计算机为代表的电子产品，朝着高功能化、高多层化发展，需要PCB电路板材料的更高的耐热性作为前提。以***T、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。所以通常的FR-4与高Tg的区别：同样的在高温下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的的基板材料。