中国真空设备行业自改革开放的30多年来有了很大的发展和长足的进步，不仅在产值、产量上的大幅度增长，而且在品种、规格还是在综合技术水平上都取得了可观的成绩。
真空设备行业已由原来的几十家注册发展到今天的几百家。从正面上讲是市场的钟爱和空间给了大家发展的机遇，也说明真空设备行业是一个蓄势待发，朝气蓬勃的产业。
真空镀膜实质上是在高真空状态下利用物理方法在镀件的表面镀上一层薄膜的技术，它是一种物理现象。
真空镀膜按其方式不同可分为真空蒸发镀膜、真空溅射镀膜和现***展起来的离子镀膜。
磁控溅射膜层的沉积是气相沉积。膜层厚度范围为nm～μm数量级，膜厚＜550nm，对光有干涉作用，属于薄膜范畴，通常称薄膜技术。
磁控溅射镀特点：溅射速率高，沉积速率高。磁控溅射阴极源是一个较为理想的可控源，沉积的膜层厚度与溅射源的功率或放电电流有较好的线性相关性，所以有较好的可控性。
磁控溅射镀膜的特点：
磁控溅射镀膜技术通过磁场的加入，改变并延长电子的运动轨迹，使其能与***气充分的碰撞，电离出更多的Ar 轰击靶材，从而提高了溅射速率；受到正交电场和磁场共同作用的电子，在能量基本耗尽时，才沉积到基片上，避免了基片的温度上升。
这就造就了磁控溅射的两大优点：溅射速率高，基片温度低。另外，通过磁控溅射工艺得到的薄膜与基片的附着力强，薄膜的牢固度很强。