本底值影响***l大的是分析高纯气中氮和氧（空气中的主要成分）。经纯化后的载气如仍产生本底影响，其主要原因是漏气产生的。管路中有接头、阀、表等就不可避免会漏入空气。我们只能控制一定漏量，使之不影响分析。也就说“漏气”是绝l对的，“不漏”只是相对的。抗腐蚀性微电子生产中，经常使用一些腐蚀性很强的气体，这时必须采用耐腐蚀的管材，否则管道会被腐蚀，轻则表面产生锈斑，重则管道大面积剥落、穿孔，不但污染气体，还会发生安全事故。例如使用高纯***气分析仪时，为保证分析纯气纯度必须优于6个“9”。我们将载气净化到7个“9”以上，留出一定“空间”，使“漏气”后仍满足分析要求。在高纯气体分析仪上不允许使用有机材料作密封（因为空气中氮、氧能穿透有机材料渗透进入系统中），包括各种橡胶，聚四氟乙烯等[27]；另外，还要尽量少用卡套。
高纯氧气高炉工艺使用高纯氧气代替热鼓风。与传统高炉相比，由于高纯氧气高炉在无氮环境下运行，使提高一倍的生产率成为可能。
此外，与传统高炉相比，氧气高炉的CO2排放已经明显降低。文章研究了以***l新提出的高纯氧气高炉为基础的炼铁工艺的优良配置，旨在实现完整炼钢工序能源消耗的***l小化。高纯氧气高炉的炼铁工艺的优良配置，旨在实现完整炼钢工序能源消耗的***l小化。
高纯度气体的管道输送，将高纯气体送至用气点，并保持质量合格的关键是供气系统设计合理、管件及附件选择正确、施工安装正确和试验检测合格。高纯气体管道输送管道，要根据工艺过程对气体纯度、允许的杂质含量、微粒含量等的要求不同，采用相应质量的管材。比如半导体产业因其生产工艺复杂、加工精细，它不仅要求有洁净的生产环境，而且对生产过程中所需的各种高纯气体有特定的、严格的要求，从微米技术进入亚微米、深亚微米（小于O.35g.m）技术，对气体中的杂质含量、水含量要求极为严格，10 （ppm级）已经不能达到要求，需要达到10 （ppb级），甚至10一~2（ppt级），尘埃粒径要求控制到0.05-0。氢气使用要求1、新安装或大修后的氢气系统必须做耐压实验、清洗和气密实验，符合有关的检验要求，才能投入使用。Olla,m。因此输送管道本身的管道材料特性适应高纯、超高纯气体的要求成为必须。
