3528紫光LED封装形式： 白色PLCC外壳,无色透明树脂封装； 产品特征：发光角度大，出光效果好; 发光角度：120度； 焊接方法：适应于所有的***T贴片式焊接；
3528紫光LED应用行业: 灯饰照明; 户内外显示屏（交通灯，显示板）； 背光源显示（LCD，开关，广告牌）； 汽车电子（汽车仪表，按键，音响背光）； 取代传统的日光灯照明； 交通指示灯，信号灯等等。
LED灯珠芯片结构 LED灯珠芯片是半导体发光器件LED灯珠的核心部件，它主要由(AS)、铝(AL)、(Ga)、铟(IN)、磷(P)、氮(N)、锶(Ｓi)这几种元素中的若干种组成。 LED芯片按发光亮度分类可分为： 一般亮度：R(红色GAaAsP 655nm)、H ( 高红GaP 697nm )、G ( 绿色GaP 565nm )、Y ( ***GaAsP/GaP 585nm )、E(桔色GaAsP/ GaP 635nm )等； 高亮度：VG (较亮绿色GaP 565nm )、VY(较亮*** GaAsP/ GaP 585nm )、SR( 较亮红色GaA/AS 660nm )； 超高亮度：UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等。
LED灯珠的散热能力是决定其本身结温高低的一个关键条件！散热效果要是好的话，结温自然会下降。而散热能力要是查的话，结温将会上升！由于环养胶是低热导材料，因此，pn结处所产生的热量通过透明环氧散发到环境中的可能性几乎为零。大部份的热能量都是通过纣底、管壳、银浆、环氧粘接程、纣底以及PCB或热沉下散发开来的，很明显，相关材料的导热能力也是决定LED导热能力的一个影响因素！
0603贴片led灯珠封装规格：本产品尺寸1.6mmX 0.8mm,厚度方面有0.4-1.1mm多种厚度可供客户选用，较常用的是0.7mm厚度，它能满足多种产品需要。
