高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。
为了应对挑战,新的测试技术不断涌现,x-ray检测技术就是其中之一,它能有效控制BGA的焊接和组装质量。现在x-ray检测系统不仅仅只是用在实验室失效分析,已经被专门设计用于生产环境中的PCB组装和半导体行业,提供高分辨率的x-ray系统。介绍x-ray检测技术的原理及应用,指出了x-ray检测技术是保证电子组装质量的必要手段。
对着印刷版密度越来越高,器件越来越小,在对印制板设计时留给ICT测试的点空间越来越小,甚至被取消,此外对于复杂印制板,如果直接从***T生产线送至功能测试岗位,不仅会导致合格率下降,而且会增加板子的故障诊断和返修费用,甚至会造成交货延误,在如今激烈的竞争市场上失去竞争力,如果此时用x-ray检验取代ICT,可保证功能测的生产路,减小故障诊断和返修工作,此外,在***T生产中通过用用x-ray进行抽查,能降低甚至消除批量错误,值得注意的是:对那些ICT不能测出的焊锡太少或过多,冷汗、焊或气孔等x-ray也可测得,而此类缺陷能轻易通过ICT甚至功能测试而不被发现,从而影响产品寿命,当然x-ray不能查出器件的电气缺陷,但这些都可在功能测试中被检验出来,总之增加x-ray检测不仅不会漏掉制造过程中的任何缺憾,而且能查出一些ICT查不出的缺憾。
不损坏试件材质、结构无损检测的特点就是能在不损坏试件材质、结构的前提下进行检测,所以实施无损检测后,产品的检查率可以达到百分之1百。也就是说,对一个工件、材料、机器设备的评价,***机,必须把无损检测的结果与***性试验的结果互相对比和配合,才能作出准确的评定。综合应用各种无损检测方法任何一种无损检测方法都不是万1能的,每种方法都有自己的优点和缺点。应尽可能多用几种检测方法,互相取长补短,以保障承压设备安全运行。
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