





磁控溅射中靶zhong毒是怎么回事,一般的影响因素是什么?
靶zhong毒的影响因素
影响靶zhong毒的因素主要是反应气体和溅射气体的比例,反应气体过量就会导致靶zhong毒。反应溅射工艺进行过程中靶表面溅射沟道区域内出现被反应生成物覆盖或反应生成物被剥离而重新暴露金属表面此消彼长的过程。如果化合物的生成速率大于化合物被剥离的速率,多功能磁控溅射镀膜机生产厂家,化合物覆盖面积增加。在一定功率的情况下,参与化合物生成的反应气体量增加,化合物生成率增加。如果反应气体量增加过度,化合物覆盖面积增加,如果不能及时调整反应气体流量,化合物覆盖面积增加的速率得不到***,溅射沟道将进一步被化合物覆盖,当溅射靶被化合物全部覆盖的时候,靶完全zhong毒。
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真空镀膜机的未来发展策略
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真空镀膜技术及设备拥有十分广阔的应用领域和发展前景。未来真空镀膜设备行业等制造业将以信息化融合为重1心,依靠技术进步,更加注重技术能力积累,制造偏向服务型,向世界真空镀膜设备行业等制造业价值链高1端挺进。


磁控溅射种类
用磁控靶源溅射金属和合金很容易,点火和溅射很方便。这是因为靶(阴极),等离子体,和被溅零件/真空腔体可形成回路。但若溅射绝缘体如陶瓷则回路断了。于是人们采用高频电源,回路中加入很强的电容。这样在绝缘回路中靶材成了一个电容。但高频磁控溅射电源昂贵,溅射速率很小,同时接地技术很复杂,因而难大规模采用。为解决此问题,发明了磁控反应溅射。就是用金属靶,加入Ar和反应气体如氮气或氧气。当金属靶材撞向零件时由于能量转化,与反应气体化合生成氮化物或氧化物。磁控反应溅射绝缘体看似容易,而实际操作困难。主要问题是反应不光发生在零件表面,也发生在阳极,真空腔体表面,以及靶源表面。从而引起灭火,靶源和工件表面起弧等。其原理是一对靶源互相为阴阳极,从而消除阳极表面氧化或氮化。冷却是一切源(磁控,多弧,离子)所必需,多功能磁控溅射镀膜机,因为能量很大一部分转为热量,若无冷却或冷却不足,这种热量将使靶源温度达一千度以上从而溶化整个靶源。
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