检测项目:1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(c***ity)以及打线的完整性检验。2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷,如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。3.***T焊点空洞(c***ity)现象检测与量测(measuration)。因此,国内仪器企业应密切关注国际市场,了解新技术走向,不断推陈出新,提升竞争力。4.各式连接线路中可能产生的开路(open),短路(short)或不正常连接的缺陷检验。5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。6.密度较高的塑料材质***(plastic burst)或金属材质空洞(metal c***ity)检验。7.芯片尺寸量测(dimensional measurement),打线线弧量测,组件吃锡面积(Solder area)比例量测。
x射线的优缺点
优点透1视的优点是可以观察器1官的运动和功能,另一特点是可任意改变体位、方向和角度,从而获得立体概念。缺点不足之处在于,影像不如摄影清晰,普通荧光屏图像不能保留,直接荧光屏透1视法因检查者接近机器,必须注意防护。
苏州奥克思光电科技有限公司生产的X射线测量仪有不同的型号和功能。在x-ray射线测量仪还有很多有关的操作与使用方法,以及如何进行测量与使用的。
不损坏试件材质、结构无损检测的特点就是能在不损坏试件材质、结构的前提下进行检测,所以实施无损检测后,产品的检查率可以达到百分之1百。也就是说,对一个工件、材料、机器设备的评价,必须把无损检测的结果与***性试验的结果互相对比和配合,才能作出准确的评定。工业领域X射线可激发荧光、使气体电离、使感光乳胶感光,故X射线可用电离计、闪烁计数器和感光乳胶片等检测研究领域晶体的点阵结构对X射线可产生显著的衍射作用,X射线衍射法已成为研究晶体结构、形貌和各种缺陷的重要手段。综合应用各种无损检测方法任何一种无损检测方法都不是万1能的,每种方法都有自己的优点和缺点。应尽可能多用几种检测方法,互相取长补短,以保障承压设备安全运行。