银镀层很简单抛光，有很强的反光身手和良好的导热、导电、焊接功能。银镀层***早应用于装修。在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中，遍及接纳镀银以筛选金属零件表面的打仗电阻，提高金属的焊接身手。别的，探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。因为银原子简单扩散和沿质料表面滑移，在湿润大气中易孕育产生“银须”形成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中使用。现在使用的镀银液紧张是青化物镀液。包扎法：这种办法是用胶布或塑料的布条、胶带等资料对非镀面进行绝缘维护，其包扎的办法依据零件的形状而定。包扎法适用于简略零件、特别是形状规则的零件，是***简略的绝缘法。
专用夹具法：专用夹具法，又叫仿形夹具法。也就是说，关于某些形状比较杂乱的零件，能够模仿零件的形状规划出专用的绝缘夹具，然后可大大提高出产效率。如轴承内径或外径进行部分镀铬时，就能够规划一种专用的轴承镀铬夹具，且这种夹具还能够重复屡次运用。
电镀银板，但均含有提供金属离子的主盐，能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂，用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂，阳极活化剂和特殊添加物(如光亮剂、晶粒细化剂、整平剂、润湿剂、应力消除剂和抑雾剂等)。电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。