CTA320D
湿度范围控制（20%-60%RH）
容积：320L
外形尺寸：W900 X D450 X H1010mm
内尺寸：W898 X D422 X H848mm
搁板数量：3
武汉阿力格科技有限公司位于湖北省武汉市，是一家***销售电子防潮箱、防火防磁柜、工业安全柜、强酸强碱柜、氮气柜、除湿机、移动空调、电梯空调、档案消毒柜等电子设备的科技企业。欢迎您致电咨询！
阿力格电子防潮箱的产品优势
*平面加压把手锁一体化设计
为加强整体气密达到佳值，全系列采用强度大的加压式紧迫锁，让湿气渗入的可能性减至低，另外附于把手内的锁，更增加保存物品的安全性。
****控制主机
采用新太空材料，优质形状记忆合金控湿主机，断电不返潮，不滴水，省能源，停电时任可以运用化学吸湿补位功能继续除湿。24小时内湿度上升不超过10%RH.
*防污吸湿材料
除湿主机内附有可吸附硫化物及醇类等***化学污染源的吸湿材料。
*可移动带刹车脚轮
可移动带刹车脚轮，方便移动及固定。1436升额产品可选配可调高承重支撑。
*产品所有外露标准件均采用不锈钢件
产品所有外露标准件均采用不锈钢件，抗腐蚀性能好，避免了防潮柜采用普通标准件而容易锈蚀的情况产生，为行业内配置。
CTA160DF
容积：160L
外形尺寸：W448 X D450 X H1010mm
内尺寸： W446 X D422 X H848mm
送料器与贴片机的检验
在材料运动期间的时间记录程序是一个好的开始；可是，在装载在贴片机上时它几乎不能提供任何可见的零件现状。这一点为什么重要呢？可能是个别元件***终将超过起***长的暴露时间，因为这是他们花时间***长的地方。
干燥控制的部分测量可以通过定期检验来达到。检验频率很大程度上决定于敏***级别和产品转换和有关送料器设置的次数。事实上，它意味着生产操作员必须基于前面的记录进行额外的日期与时间的计算，并***终在过期之前将元件从贴片机上取下。
除了这些关注之外，还有与有关工艺相联系的其它困难。包括烘焙、重新密封在干燥袋中、重新贴标签、修理与返工、设备编程、重新装带、双面回流、室内条件下降、等。
结论
有许多大的障碍阻止装配制造商适当地控制对MSD的损害。在许多情况中，有足够的成文的程序，但是马上变***为的不可遵循。这会造成大量不能接受的缺陷。PCB装配运作应该在新的IPC/JEDEC标准上重新评估其MSD工作程序。虽然对潮湿危害的控制和静电损害一样重要，但是它没有得到同样的注意。人们要求新的系统与方法来提供对生产环境中这类问题的可行的和可靠的解决方案。一旦袋子打开，每个元件都必须在一个规定的时间框架内装配和回流焊接。
MSD的干燥方法
一般采用的干燥方法是在一定的温度下对器件进行一定时间的恒温烘干处理。也可以利用足够多的干燥剂来对器件进行干燥除湿。
根据器件的湿度敏感等级、大小和周围环境湿度状况，不同的MSD的烘干过程也各不相同。按照要求对器件干燥处理以后，MSD的Shelf Life和Floor Life可以从零开始计算。
当MSD曝露时间超过Floor Life，或者其他情况导致MSD周围的温度/湿度超出要求以后，其烘干方法具体可参照新的IPC/JEDEC标准。如果器件要密封到MBB里面，必须在密封前进行烘干。Level 6 的MSD在使用前必须重新烘干，然后根据湿度敏感警示标志上的说明在规定的时间内进行回流焊接。半导体冷凝吸湿式原理是通过半导体机芯的工作使空气冷却，压缩到专门的吸湿体上再蒸发到箱体外的，功耗比化学***记忆合金式要大，抽湿的效果比较慢，抽湿过程中容易因为断电而导致回潮，优点是能够控制湿度，无噪音，发热量细。
对MSD进行烘烤时要注意以下几个问题：
~ 烘烤时注意ESD（静电敏感）保护，尤其烘烤以后，环境特别干燥，***容易产生静电。
~ 烘烤时务必控制好温度和时间。如果温度过高，或时间过长，很容易使器件氧化，或着在器件内部接连处产生金属间化合物，从而影响器件的焊接性。
~ 烘烤期间，注意不能导致料盘释放出不明气体，否则会影响器件的焊接性。
如果器件拆除以后要回收再用，更要遵循上面的建议。MSD经过若干次回流焊接或返工后，并不能代替烘干处理。
有些***D器件和主板不能承受长时间的高温烘烤，如一些FR-4材料，不能承受24小时125℃的烘烤；一些电池和电解电容也对温度很敏感。综合考虑这些因素，选择合适的烘烤方法。