研磨时，磨粒的尺寸分布通常呈正态分布，当放上蓝宝石晶园进行研磨加工时，工件主要与尺寸较大的磨粒接触，大尺寸的磨粒承受较大的研磨压力，而小尺寸的磨粒承受较小的压力，甚至不受压力，这使得大颗粒的磨粒参与研磨加工，切削深度大，产生的划痕较大。 要在抛光中工序去除上一道工序残留的划痕则浪费了开始的工作，并且由于抛光工序的加工效率较低，要耗费很长时间、很大精力才能去除前道工序的缺陷，严重影响工件的加工效率。蓝宝石晶园主要用来培植GaN薄膜，薄膜生长过程中生长温度、压力、生长速率和蓝宝石衬底的位错密度对薄膜的质量有着较大的影响，通常生长温度、压力和生长速率等参数导致GaN薄膜位错密度的数量级为10平方到10的四次方平面厘米；为了减少噪音对***的影响，操作工人可以佩戴相应的防护工具，但是要想从根本上解决抛光机的噪音问题，还是要加强对设备的检查和维护。蓝宝石衬底的位错密度导致GaN薄膜位错密度的数量级为10的八次方到10的九次方平面厘米。因此大划痕可能导致蓝宝石晶园报废，降低产品的合格率。所以对划痕的控制是研磨加工中一个很值得考虑的问题。
平面研磨机的模态分析理论吸取了振动理论、信号分析、数据处理、数理统计以及自动控制理论的知识，形成了一套独特的理论，它已经成为近年来应用于结构动力学研究的重要方法。模态分析的基本原理是：将线性定常系统振动微分方程组中的物理坐标变换为模态坐标，使方程组解祸，成为一组以模态坐标及模态参数描述的***方程，以便求出系统的模态参数。坐标的变换矩阵为模态矩阵，其每一列为模态振型。由振动理论，系统任一点的响应均可表示为各阶模态响应的线性组合。随着光电子器件产品性能的不断提高，对单晶蓝宝石衬底的加工精度和表面质量的要求愈来愈高，但由于其属于典型的硬脆材料，超精密加工十分困难。因而，通过求出的各阶模态参数就可以得到任意激励下任意位置处的系统响应。模态分析的***终目标是识别出系统的模态参数，为结构系统的振动特性分析、振动故障诊断和预报以及结构动力学特性的优化设计提供依据。
蓝宝石研磨加工是非常重要的，但在国内，很多研磨加工技术还不够成熟，使得许多蓝宝石衬底在加工完成后，表面总是产生比较重的划痕，需要重新研磨抛光，这样大大降低了成品率，提高了成本。 随着光电子器件产品性能的不断提高，对单晶蓝宝石衬底的加工精度和表面质量的要求愈来愈高，但由于其属于典型的硬脆材料，超精密加工十分困难。为此，我们不能再用以前的老机械技术，我们必须对进行创新改进，以至我们的机器能够在蓝宝石衬底的研磨加工上达到高1效率、高成品率。为此，我们从以下几个方面来进行研究、改进。 1.为了减少机器震动对加工的影响，使用ANSYS识别出研磨机底盘的固有频率，借助LMS模态测试软件识别出主轴和工作台面的固有频率，并在小波基础上对信号进行了相应的分析。 2.运用磨粒嵌入技术，使金刚石磨粒站立在研磨盘上，接着进行单面蓝宝石研磨试验，进一步验证卡紧工艺，试验后使用白光干涉1仪和SEM技术表征表面，***后测试表明确实能实现延性研磨，而且Ra达到10nm，Rt达到100mm左右，完全满足后续抛光的要求，并且获得了***1佳延性研磨的载荷为21KPa。准确使用并***好设备可以延长设备的使用寿命，进步在机械加工出产中效率。单晶蓝宝石的研磨加工跟晶体***的方向有关，设计实验讨论了在不同浓度和不同载荷下，晶体的各项异性对蓝宝石研磨去除率和粗糙度的影响。***后得出结论：表面粗糙度跟晶体的断裂韧性有关，韧性高的表面如C面在研磨加工中可以获得较好的表面质量。弹性模具和韧性值较低的表面较难获得高的去除率。