








热敏电阻是一种由过渡金属氧化物作为主要材料制成的半导体陶瓷元件。
它具有对温度变化的良好反应;即温度升高时电阻减小。
因此根据电阻设定温度可以进行温度控制,热敏电阻型号,所以采用NTC热敏电阻和温度传感器来测试和控制温度。
热敏电阻的关键技术参数
它是在测试功率的基础上得到的固定温度下的电阻,其导致热敏电阻在相对于总测试误差可以忽略的范围内变化。
热敏电阻的设计电阻通常是指零功率时得到的电阻值,通常在热敏电阻上标出。

B值代表负温度系数下的热指数。
它被定义为在零功率下电阻值的自然对数与两个温度的倒数之间的平衡之间的平衡的比率。
加热时间常数在零功率下,当温度发生突变时,用于完成热敏电阻中开始温度和结束温度之间的间隙的63.2%的时间“t”与“C”成正比。
热敏电阻的热容与热敏电阻的热容量成反比,即耗散常数。
热敏电阻和用于温度测试和控制目的的热传感器,与用于热敏电阻的热传感器相比具有一些特性其他目的。
片式热敏电阻详细解说
移动通信技术的发展和数字化趋势对电子设备提出了小型化、轻量化、薄型化、 数字化和多功能化以及生产过程自动化的要求,电子元件的开发和生产必须向小型化、片式化和编带化发展。
随着表面组装技术的迅速发展与普及,表面组装元件(***C)在电子设备中的占有率稳步提高。1997年,世界发达***元器件片式化率已达70%以上,全世界平均40%以上。2000年,全世界片式元器件产量约达6000亿只,片式化率达70%以上。
电子元器件片式化的趋势也扩展到传感器领域,片式化热敏电阻正是顺应这一趋势在90年代得到巨大发展的一种片式化敏感元件。

由于热敏电阻具有测温精度高、互换性好、可靠性高等特点,贴片热敏电阻, 在温度测量、控制、补偿等方面应用十分广泛。
目前, 热敏电阻在整个温敏器件领域已经占据40%以上的市场份额,热敏电阻,随着智能化仪器仪表对高精度热敏器件需求的日益扩大,以及手持电话、掌上电脑笔记本电脑和其它便携式信息及通信设备的迅速普及,进一步带动了温度传感器和热敏电阻的大量需求,主要表现在:大量使用的二次电池、液晶显示器(LCD)、温度补偿型晶体振荡器 (Temperature-
CompensatedCrystalOscillators,TCXO) 等都必须采用热敏电阻进行温度补偿,热敏电阻参数,以保证器件性能稳定;高密度组装的电路结构对温度测量和控制的要求也就更加迫切。
电容的分类、特点及用途电容器是电信器材的主要元件之一.
在电信方面采用的电容器以小体积为主,大体积的电容器常用于电力方面。 电容器基本上分为固定的和可变的两大类。

固定电容器按介质来分,有云母电容器、瓷介电容器、纸介电容器、薄膜电容器(包括塑料、涤纶等。
玻璃釉电容器、漆膜电容器和电解电容器等。
可变电容器有空气可变电容器、密封可变电容器两类。半可变电容器又分为瓷介微调、塑料薄膜微调和线绕微调电容器等。
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