喷射分配器在底部填充过程中的优势
底部填充工艺是在倒装芯片的边缘涂上环氧树脂胶。通过“毛细作用”,将胶水吸到组件的另一侧以完成底部填充过程,然后在加热条件下将胶水固化。
在底部填充过程中分配的准确性非常重要。尤其是在组装好RF屏蔽罩之后,需要通过上表面分配它。这对分配器非常苛刻。一般传统的点胶机不能满足要求。如果使用喷射点胶机,则可以轻松满足要求。如果针头没有缩回,则胶水将无法切割,胶水量也可以得到控制。








有哪些工艺因素会影响产品的点胶质量呢?
1、气泡
气泡分为两种:第—种是胶水一定不能有气泡。一个小小气泡就会造成许多产品没有胶水;每次中途更换胶管时应排空连接处的空气,防止出现空点现象。第二种是胶水没有气泡,但是点到杯以后形成了气泡,原因是有些特殊的产品需要设置特殊的落针点,芜湖双组份点胶,落针点不能在杯的正中心,否则会产生气泡。
7、设置预点胶,首点没有点好一般都是因为预点胶没设置好。
饮水机
它可以代替人工操作,实现机械化生产;它可以单机操作,简单方便,双工位点胶,速度快,精度高; SD卡存储方式,方便数据管理和机器间文件传输;可配备二组分泵送系统,双组份点胶系统,形成二流体自动点胶机;可以配备点胶控制器和点胶阀,双液点胶,以形成落地式点胶设备;可配备螺丝锁紧机构,配置为自动锁螺丝机;可根据需要升级为在线机器人,以进行各种自动化装配;承载能力强,加工空间大。

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